[实用新型]PCB板及电子装置

权利要求书

1.一种PCB板，包括顶层，在所述顶层设置有焊环，设置在所述PCB板上的电子装置通过所述焊环与所述PCB板焊接固定，其特征在于，

所述焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，

所述导电部分用于将所述PCB板与所述电子装置电连接，所述粘结固定部分用于将所述PCB板与所述电子装置粘结固定；其中，

所述导电部分为设置在所述顶层上的金属层；

所述粘结固定部分为所述顶层的基材和/或设置在所述顶层上的阻焊层，所述基材为所述顶层上未设置有所述金属层和所述阻焊层的部分。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述焊环为圆环结构，其中，

所述导电部分包括至少两个扇形结构的金属层，并且所述扇形结构的金属层之间相互电连通。

3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，

所述粘结固定部分为所述基材，并且所述金属层与所述基材间隔设置。

4.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，

所述粘结固定部分为所述阻焊层，并且所述金属层与所述阻焊层间隔设置。

5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述焊环为圆环结构，其中，

所述导电部分包括至少两个圆环结构的金属层，并且所述圆环结构的金属层之间相互电连通。

6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，

所述粘结固定部分为所述基材，所述基材为扇形结构，并且所述金属层与所述基材间隔设置。

7.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，

所述粘结固定部分为所述阻焊层，所述阻焊层为扇形结构，并且所述金属层与所述阻焊层间隔设置。

8.如权利要求1-7任一权利要求所述的PCB板，其特征在于，

所述金属层为镀金层和/或金箔层。

9.一种电子装置，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其特征在于，所述PCB板采用如权利要求1-8任一项所述的PCB板，其中，

所述封装结构内部的设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述PCB板电连接；

所述外壳通过银浆与所述PCB板粘结固定。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，

在所述封装结构内部填充有密封胶，并且所述密封胶覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。