[实用新型]PCB板及电子装置

说明书

本实用新型提供一种的PCB板及电子装置，其中的PCB板，包括顶层，在顶层设置有焊环，设置在PCB板上的电子装置通过焊环与PCB板焊接固定，其中，焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，导电部分用于将PCB板与电子装置电连接，粘结固定部分用于将PCB板与电子装置粘结固定，其中，导电部分为设置在顶层上的金属层；粘结固定部分为顶层的基材和/或设置在顶层上的阻焊层，基材为顶层上未设置有金属层和阻焊层的部分。利用本实用新型，能够解决现有的电子产品中外壳和PCB板之间的粘结力小的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种PCB板及电子装置。

背景技术

传统的防水气压计的封装结构是由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构内部的设置有MEMS芯片和ASIC芯片，-MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与PCB板电连接，在封装结构内部填充有密封胶，并且密封胶覆盖MEMS芯片和ASIC芯片。

上述这类电子装置制作时，一般是通过焊锡回流进行外壳贴装；但如果锡膏中残留助焊剂，会导致密封胶中存在气泡，这种气泡很难排出，从而影响防水气压计的产品性能。如果将贴装外壳的锡膏换为银浆，可以解决上述问题，其中，银浆中的环氧胶可以起到粘结作用，银离子可以起到导电作用。

传统结构PCB板的焊环处设计有一圈铜箔，并且在铜箔上镀金，如图1所示，在PCB板上设置有金属层1’、阻焊层2’和基材3’，其中，焊环是由金属层1’和基材3’组成，PCB板通过金属层1’和基材3’与电子装置的外壳焊接，其中，基材3’面积非常小，基材3’与外壳的粘结力非常小，虽然金属层1’的面积大，但是银浆与金属层1’的粘结力很差，因此外壳与PCB板之间的粘结力非常小，外壳容易脱落。

为了解决上述外壳和PCB板之间的粘结力小的问题，本实用新型提出了一种新的PCB板以及采用这种结构设计的PCB板制作成的电子装置。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板及电子装置，以解决现有的电子产品中外壳和PCB板之间的粘结力小的问题。

本实用新型提供一种PCB板，包括顶层在所述顶层设置有焊环，设置在所述PCB板上的电子装置通过所述焊环与所述PCB板焊接固定，其中，

所述焊环包括导电部分和粘结固定部分，其中，

所述导电部分用于将所述PCB板与所述电子装置电连接，所述粘结固定部分用于将所述PCB板与所述电子装置粘结固定；其中，

所述导电部分为设置在所述顶层上的金属层；

所述粘结固定部分为所述顶层的基材和/或设置在所述顶层上的阻焊层，所述基材为所述顶层上未设置有所述金属层和所述阻焊层的部分。

此外，优选的结构是，所述焊环为圆环结构，其中，

所述导电部分包括至少两个扇形结构的金属层，并且所述扇形结构的金属层之间相互电连通。

此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述基材，并且所述金属层与所述基材间隔设置。

此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述阻焊层，并且所述金属层与所述阻焊层间隔设置。

此外，优选的结构是，所述焊环为圆环结构，其中，

所述导电部分包括至少两个圆环结构的金属层，并且所述圆环结构的金属层之间相互电连通。

此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述基材，所述基材为扇形结构，并且所述金属层与所述基材间隔设置。

此外，优选的结构是，所述粘结固定部分为所述阻焊层，所述阻焊层为扇形结构，并且所述金属层与所述阻焊层间隔设置。