[实用新型]一种堆叠模组以及耳机有效
| 申请号： | 201922036007.X | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211406226U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 柯于洋;王德信;高琳 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 模组 以及 耳机 | ||
1.一种堆叠模组，其特征在于，包括：
基板；
设置于所述基板上的第一芯片；
设置于所述第一芯片上的第二芯片；
对称设置于所述基板上的与所述基板电连接的麦克风；以及
对称设置在所述基板上与所述麦克风位置一一对应的麦克风声孔；
其中，所述基板的表面上设置有与所述第一芯片之间通过表面贴装的方式形成电连接的第一焊盘，所述第二芯片通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。
2.根据权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述第二芯片与所述基板之间通过导电线电连接。
3.根据权利要求2所述的堆叠模组，其特征在于，还包括塑封保护层，所述塑封保护层至少包裹所述第一芯片、所述第二芯片、所述导电线以及所述麦克风。
4.根据权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片之间设置有粘附层。
5.根据权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述基板的表面上设置有与外部电子设备之间通过表面贴装的方式形成电连接的第二焊盘。
6.根据权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述第一芯片包括蓝牙芯片，所述第二芯片包括闪存裸芯片。
7.根据权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述基板的表面上还设置有包括分别与所述基板电连接的充电芯片、骨传导芯片、电源管理芯片、加速度传感器以及喇叭。
8.一种耳机，其特征在于，包括：
壳体；以及
容置于所述壳体内的如权利要求1-6中任一项所述的堆叠模组。
9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述壳体上开设有与所述麦克风声孔连通的出声孔。
10.根据权利要求8-9中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机包括入耳式耳机或头戴式耳机。
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