[实用新型]一种堆叠模组以及耳机

说明书

本实用新型公开一种堆叠模组，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的第一芯片；设置于所述第一芯片上的第二芯片；对称设置于所述基板上的与所述基板电连接的麦克风；以及对称设置在所述基板上与所述麦克风位置一一对应的麦克风声孔；其中，所述基板的表面上设置有与所述第一芯片之间通过表面贴装的方式形成电连接的第一焊盘，所述第二芯片通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。本实用新型所述技术方案具有原理明确、设计简单的优点，通过上述的堆叠结构可以进一步缩小整个产品的尺寸，提高系统封装集成的水平，简化器件产品组装的复杂度，有效代替了现有技术中的线路板设计。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域。更具体地，涉及一种堆叠模组以及耳机。

背景技术

随着各种智能手机、智能手环、智能手表、智能音箱及耳机的无线耳机等市场的发展，对产品功能需求越来越多，所需要的功能芯片数量也越来越多，从而在产品设计阶段对器件空间的要求越来越苛刻，在现有的线路板设计上各种器件尺寸占用的空间很大，特别是在无线耳机的方案设计上，需要在非常有限的空间里面分别放置麦克风、加速度传感器等器件，再通过柔性线路板连接到系统主板上，从而造成整个产品的堆叠结构变大，尺寸变大，组装复杂，影响产品的美观度。

实用新型内容

本实用新型第一方面提出一种堆叠模组，包括：

基板；

设置于所述基板上的第一芯片；

设置于所述第一芯片上的第二芯片；

对称设置于所述基板上的与所述基板电连接的麦克风；以及

对称设置在所述基板上与所述麦克风位置一一对应的麦克风声孔；

其中，所述基板的表面上设置有与所述第一芯片之间通过表面贴装的方式形成电连接的第一焊盘，所述第二芯片通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。

可选地，所述第二芯片与所述基板之间通过导电线电连接。

可选地，还包括塑封保护层，所述塑封保护层至少包裹所述第一芯片、所述第二芯片、所述导电线以及所述麦克风。

可选地，所述第一芯片与所述第二芯片之间设置有粘附层。

可选地，所述基板的表面上设置有与外部电子设备之间通过表面贴装的方式形成电连接的第二焊盘。

可选地，所述第一芯片包括蓝牙芯片，所述第二芯片包括闪存裸芯片。

可选地，所述基板的表面上还设置有包括分别与所述基板电连接的充电芯片、骨传导芯片、电源管理芯片、加速度传感器以及喇叭。

本实用新型第二方面提出一种耳机，包括：

壳体；以及

容置于所述壳体内的本实用新型第一方面提出的所述的堆叠模组。

可选地，所述壳体上开设有与所述麦克风声孔连通的出声孔。

可选地，所述耳机包括入耳式耳机或头戴式耳机。

本实用新型的有益效果如下：

本实施例所述技术方案具有原理明确、设计简单的优点，通过本实用新型提出的堆叠结构可以进一步缩小整个产品的尺寸，提高系统封装集成的水平，简化器件产品组装的复杂度，有效代替了现有技术中的线路板设计。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型的一个实施例提出的一种堆叠模组的结构示意图；

图2示出本实用新型的另一个实施例提出的一种耳机的结构示意图。