[实用新型]一种多层印刷柔性电路板有效
申请号: | 201922039959.7 | 申请日: | 2019-11-23 |
公开(公告)号: | CN210781524U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 郑永凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王金 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 印刷 柔性 电路板 | ||
1.一种多层印刷柔性电路板,包括第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)、第三柔性电路板(3)、第一粘结层(4)和第二粘结层(5),其特征在于:所述第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)、第三柔性电路板(3)从上到下依次设置,所述第一柔性电路板(1)和第二柔性电路板(2)之间设置有第一粘结层(4),所述第一柔性电路板(1)和第二柔性电路板(2)通过第一粘结层(4)固定连接,所述第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)之间设置有第二粘结层(5),所述第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)之间通过第二粘结层(5)固定连接,所述第一粘结层(4)和第二粘结层(5)的内部中间位置设置有导热薄板(6),所述导热薄板(6)上间隔均匀设置有多个散热管(7),所述散热管(7)的两端贯穿于粘结层的上下端,所述第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)均包括有绝缘基板(8)、绝缘胶粘结层(9)、金属导体层(10)和覆盖层(11),所述绝缘基板(8)的上端设置有绝缘胶粘结层(9),所述绝缘胶粘结层(9)的上端设置有金属导体层(10),所述金属导体层(10)与绝缘基板(8)通过绝缘胶粘结层(9)粘结固定,所述金属导体层(10)的上端设置有覆盖层(11),所述第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)内均间隔均匀设置有多个散热孔(13),所述散热孔(13)内安装有导电镀铜管(12)。
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述导电镀铜管(12)与设置在粘结层内的散热管(7)一一对应呈一条直线。
3.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述第二柔性电路板(2)内的导电镀铜管(12)的上端和下端分别与第一粘结层(4)和第二粘结层(5)内的散热管(7)相接。
4.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述导热薄板(6)的前后端裸露在多层柔性电路板的外部。
5.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述散热孔(13)均贯穿与每个柔性电路板的上下两端。
6.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述导热薄板(6)的厚度为0.05mm。
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