[实用新型]一种多层印刷柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201922039959.7 申请日: 2019-11-23
公开(公告)号: CN210781524U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 郑永凯 申请(专利权)人: 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王金
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 印刷 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层印刷柔性电路板,包括第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)、第三柔性电路板(3)、第一粘结层(4)和第二粘结层(5),其特征在于:所述第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)、第三柔性电路板(3)从上到下依次设置,所述第一柔性电路板(1)和第二柔性电路板(2)之间设置有第一粘结层(4),所述第一柔性电路板(1)和第二柔性电路板(2)通过第一粘结层(4)固定连接,所述第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)之间设置有第二粘结层(5),所述第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)之间通过第二粘结层(5)固定连接,所述第一粘结层(4)和第二粘结层(5)的内部中间位置设置有导热薄板(6),所述导热薄板(6)上间隔均匀设置有多个散热管(7),所述散热管(7)的两端贯穿于粘结层的上下端,所述第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)均包括有绝缘基板(8)、绝缘胶粘结层(9)、金属导体层(10)和覆盖层(11),所述绝缘基板(8)的上端设置有绝缘胶粘结层(9),所述绝缘胶粘结层(9)的上端设置有金属导体层(10),所述金属导体层(10)与绝缘基板(8)通过绝缘胶粘结层(9)粘结固定,所述金属导体层(10)的上端设置有覆盖层(11),所述第一柔性电路板(1)、第二柔性电路板(2)和第三柔性电路板(3)内均间隔均匀设置有多个散热孔(13),所述散热孔(13)内安装有导电镀铜管(12)。

2.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述导电镀铜管(12)与设置在粘结层内的散热管(7)一一对应呈一条直线。

3.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述第二柔性电路板(2)内的导电镀铜管(12)的上端和下端分别与第一粘结层(4)和第二粘结层(5)内的散热管(7)相接。

4.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述导热薄板(6)的前后端裸露在多层柔性电路板的外部。

5.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述散热孔(13)均贯穿与每个柔性电路板的上下两端。

6.根据权利要求1所述的一种多层印刷柔性电路板,其特征在于:所述导热薄板(6)的厚度为0.05mm。

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