[实用新型]一种多层印刷柔性电路板有效
申请号: | 201922039959.7 | 申请日: | 2019-11-23 |
公开(公告)号: | CN210781524U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 郑永凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王金 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 印刷 柔性 电路板 | ||
本实用新型公开了一种多层印刷柔性电路板,包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第一粘结层和第二粘结层,所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板从上到下依次设置,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间设置有第一粘结层,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过第一粘结层固定连接,第二柔性电路板和第三柔性电路板之间设置有第二粘结层,所述第二柔性电路板和第三柔性电路板之间通过第二粘结层固定连接,所述第一粘结层和第二粘结层的内部中间位置设置有导热薄板;本实用新型通过设置导热薄板、散热管和导电镀铜管,解决了现有的技术散热效果差,安全程度低,容易失效甚至损坏,使用寿命短的问题。
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域,具体为一种多层印刷柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,柔性电路板主要应用于电子产品的连接部位,其优点是所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工;可以提高柔软度,加强再有限空间内作三度空间的组装;可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性,还可以减少最终产品的重量,因高功能化的需求,很多时候柔性电路板需要制成多层板以应对大量的布线,对于多层柔性电路板来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降,因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的,目前,现有的技术均是通过在电路板上增设散热器或者导热板直接散热,但是这种方式对于多层结构的电路板来说,并不实用,因为在多层电路板中处于中间位置的电路板无法直接与散热器或者导热板接触,进而使得中间位置的电路板散热效果变差,进而容易导致器件因过热而失效,鉴于此,有必要对现有的技术进行改进,以满足多层电路板的散热需要。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种多层印刷柔性电路板,解决了现有的技术散热效果差,使用安全程度低,容易失效甚至损坏,使用寿命短的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层印刷柔性电路板,包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第一粘结层和第二粘结层,所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板从上到下依次设置,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板之间设置有第一粘结层,所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过第一粘结层固定连接,所述第二柔性电路板和第三柔性电路板之间设置有第二粘结层,所述第二柔性电路板和第三柔性电路板之间通过第二粘结层固定连接,所述第一粘结层和第二粘结层的内部中间位置设置有导热薄板,所述导热薄板上间隔均匀设置有多个散热管,所述散热管的两端贯穿于粘结层的上下端,所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板均包括有绝缘基板、绝缘胶粘结层、金属导体层和覆盖层,所述绝缘基板的上端设置有绝缘胶粘结层,所述绝缘胶粘结层的上端设置有金属导体层,所述金属导体层与绝缘基板通过绝缘胶粘结层粘结固定,所述金属导体层的上端设置有覆盖层,所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板内均间隔均匀设置有多个散热孔,所述散热孔内安装有导电镀铜管。
优选的,所述导电镀铜管与设置在粘结层内的散热管一一对应呈一条直线。
优选的,所述第二柔性电路板内的导电镀铜管的上端和下端分别与第一粘结层和第二粘结层内的散热管相接。
优选的,所述导热薄板的前后端裸露在多层柔性电路板的外部。
优选的,所述散热孔均贯穿与每个柔性电路板的上下两端。
优选的,所述导热薄板的厚度为0.05mm。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种多层印刷柔性电路板,具备以下有益效果:
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