[实用新型]一种集成电路散热型封装盒

权利要求书

1.一种集成电路散热型封装盒，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上部设置有封盖(2)，所述封盖(2)的表面设置有牵拉连杆(3)，所述牵拉连杆(3)插接在咬合槽(4)中，所述咬合槽(4)开设在限位板(5)的表面上，所述限位板(5)固定在搭接板(6)的表面上，所述搭接板(6)的底面设置有支撑柱(7)，且搭接板(6)和限位板(5)之间设置有集成电路板(8)，封盖(2)的侧板上开设有边槽(9)，所述边槽(9)的表面开设有散热孔(10)，边槽(9)的内部设置有布袋片(11)，且边槽(9)的开口处插接有挤压封片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：所述安装板(1)呈“凸”字形板状结构，安装板(1)的表面开设有安装孔(101)，且安装板(1)的侧壁上设置有环形凸起(102)，环形凸起(102)对接在环形卡槽(201)中，环形卡槽(201)开设在封盖(2)的内壁上，且环形凸起(102)设置有两个，两个环形凸起(102)呈上下排列分布，且环形凸起(102)的表面套设有阻尼圈。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：所述封盖(2)呈方形框体结构，牵拉连杆(3)包括连接杆，连接杆与封盖(2)连接，连接杆的底端设置有卡头，卡头插接在咬合槽(4)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：所述限位板(5)呈“L”形板状结构，限位板(5)设置有四个，四个限位板(5)呈方形排列在搭接板(6)的表面上，且限位板(5)的表面设置有防滑凸起(501)，防滑凸起(501)与集成电路板(8)接触，搭接板(6)呈环形板状结构，支撑柱(7)呈圆形柱体结构，支撑柱(7)设置有四个，四个支撑柱(7)分别处于搭接板(6)底面的四个角落处。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：所述边槽(9)呈方形结构，边槽(9)设置有多个，多个边槽(9)沿着封盖(2)的侧板排列分布，散热孔(10)呈圆孔形结构，散热孔(10)设置有多个，多个散热孔(10)呈方形排分布，挤压封片(12)呈环形板状结构，挤压封片(12)的表面设置有固定钉。