[实用新型]一种集成电路散热型封装盒

说明书

本实用新型涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，安装板的上部设置有封盖，封盖的表面设置有牵拉连杆，牵拉连杆插接在咬合槽中，咬合槽开设在限位板的表面上，限位板固定在搭接板的表面上，搭接板的底面设置有支撑柱，且搭接板和限位板之间设置有集成电路板；有益效果为：本实用新型提出的集成电路散热型封装盒在封盖的侧板上开设边槽，且在边槽表面开设散热孔，相较于传统的在封盖顶板开设散热孔，沿着封盖侧板开设散热孔，便于形成对流对集成电路板散热，且在边槽中通过挤压封片夹持布袋片，防止灰尘随气流进入封盖内部。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装盒相关技术领域，具体为一种集成电路散热型封装盒。

背景技术

在一些电子电路的设计领域中，多通过程序设计制作出所需功能的软件，其后，灌录至集成电路内，构成单芯片控制的个体，其中内含的程序多为不想让人知道的程序码，但一般集成电路本身是直接焊接在电路板上，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量；

现有技术中，考虑到集成电路的运行会产生大量的热量，如果集成电路封装内的热量不能及时散出，就会降低集成电路的运行效率，严重时会导致集成电路失效；为此，本实用新型提出一种集成电路散热型封装盒用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路散热型封装盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，所述安装板的上部设置有封盖，所述封盖的表面设置有牵拉连杆，所述牵拉连杆插接在咬合槽中，所述咬合槽开设在限位板的表面上，所述限位板固定在搭接板的表面上，所述搭接板的底面设置有支撑柱，且搭接板和限位板之间设置有集成电路板，封盖的侧板上开设有边槽，所述边槽的表面开设有散热孔，边槽的内部设置有布袋片，且边槽的开口处插接有挤压封片。

优选的，所述安装板呈“凸”字形板状结构，安装板的表面开设有安装孔，且安装板的侧壁上设置有环形凸起，环形凸起对接在环形卡槽中，环形卡槽开设在封盖的内壁上，且环形凸起设置有两个，两个环形凸起呈上下排列分布，且环形凸起的表面套设有阻尼圈。

优选的，所述封盖呈方形框体结构，牵拉连杆包括连接杆，连接杆与封盖连接，连接杆的底端设置有卡头，卡头插接在咬合槽的内部。

优选的，所述限位板呈“L”形板状结构，限位板设置有四个，四个限位板呈方形排列在搭接板的表面上，且限位板的表面设置有防滑凸起，防滑凸起与集成电路板接触，搭接板呈环形板状结构，支撑柱呈圆形柱体结构，支撑柱设置有四个，四个支撑柱分别处于搭接板底面的四个角落处。

优选的，所述边槽呈方形结构，边槽设置有多个，多个边槽沿着封盖的侧板排列分布，散热孔呈圆孔形结构，散热孔设置有多个，多个散热孔呈方形排分布，挤压封片呈环形板状结构，挤压封片的表面设置有固定钉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型提出的集成电路散热型封装盒将集成电路板塞入搭接板和限位板构成的抬升结构上，抬升结构通过牵拉连杆与封盖连接，当封盖与安装板连接后，集成电路板悬空设置，便于集成电路板上侧两侧散热；

2.本实用新型提出的集成电路散热型封装盒在封盖的侧板上开设边槽，且在边槽表面开设散热孔，相较于传统的在封盖顶板开设散热孔，沿着封盖侧板开设散热孔，便于形成对流对集成电路板散热，且在边槽中通过挤压封片夹持布袋片，防止灰尘随气流进入封盖内部。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型搭接板结构示意图；

图3为图1中A处结构放大示意图。