[实用新型]一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构

权利要求书

1.一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构包括用于封装光纤的封装基底和封装盖板；

所述封装基底和所述封装盖板均为长形结构；

所述封装基底的内表面设有用于放置光纤的光纤固定槽；所述封装基底和所述封装盖板的两端均设有用于放置光纤尾纤的凹槽；

所述封装基底的内表面和所述封装盖板的内表面粘贴连接。

2.根据权利要求1所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述封装盖板的内表面设有溢胶槽，所述光纤固定槽和所述溢胶槽组合成一个完整的长形槽；所述溢胶槽内设有粘接剂。

3.根据权利要求2所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述粘接剂充满所述长形槽，且包裹置于所述光纤固定槽内的光纤。

4.根据权利要求1所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述光纤固定槽与设于所述封装基底两端的凹槽处于同一平面上，所述平面垂直于所述封装基底的内表面。

5.根据权利要求2所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述溢胶槽与设于所述封装盖板两端的凹槽处于同一平面上，所述平面垂直于所述封装盖板的内表面。

6.根据权利要求4所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述光纤固定槽的横截面为半椭圆形或半圆形。

7.根据权利要求5所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述溢胶槽的横截面为半椭圆形或半圆形。

8.根据权利要求1所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述封装基底和所述封装盖板均采用非金属材料制成。

9.根据权利要求1所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构与待测量结构体之间采用粘结剂粘贴的方式进行连接。

10.根据权利要求2所述的双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述粘接剂为环氧型粘接剂。