[实用新型]一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构

说明书

本实用新型提供了一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，涉及光纤传感器技术领域，能够同时实现光纤应变传感器封装保护和尾纤保护，并满足狭小空间或者曲率较大结构部位的应变监测需求，提高光纤传感器的增敏系数和可靠性，提高结构应变的测量精度；该封装结构包括封装基底和封装盖板；所述封装基底和所述封装盖板均为长方形结构；所述封装基底的内表面设有用于放置光纤的光纤固定槽；所述封装基底和所述封装盖板的两端均设有用于放置光纤尾纤的凹槽；所述封装基底的内表面和所述封装盖板的内表面粘贴连接。本实用新型提供的技术方案适用于光纤应变传感器封装的过程中。

【技术领域】

本实用新型涉及光纤传感器技术领域，尤其涉及一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构。

【背景技术】

光纤应变传感器是一种重要的应变测量工具，大多数光纤应变传感器采用粘胶或焊接安装于被测结构表面。除此之外，还可以将光纤嵌入于复合材料中一体成型，或者使用增材制造的方式嵌入至块材中与被测结构集成。对于表贴式光纤应变传感器，如采用裸光纤，由于其固有的性质，如剪切能力差、质脆纤细、容易受到破坏等，限制了它在实际工程中的直接应用。需要对其进行封装以起到增敏和保护的作用才能使其更稳定。

目前，光纤应变传感器封装主要包括金属基底封装和非金属基底封装两种形式。

对于金属基底封装光纤应变传感器，通常采用焊接方式布置于金属结构上，少数情况采用粘胶与被测结构集成，这种硬质刚性封装材料所设计的封装结构尺寸较大，不适用于限制空间或者曲率较大结构部位的应变监测，金属结构的热胀系数与光纤自身的热胀系数不一致，测量精度较低。

对于贴片式非金属封装常见封装方式是选用非金属材料片做基底，然后在基底上部刻一个通槽，通过粘接剂将光纤固定于通槽内。由于封装结构对光纤的固定，使得封装结构端面的光纤与尾纤连接处受剪力作用，导致光纤尾纤在实际应用中易损坏，因此需要单独进行保护处理。并且光纤与结构粘接面裸露在外侧缺少保护，影响光纤传感器在工程应用中的可靠性和应变测量的精度。

因此，有必要研究一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构来应对现有技术的不足，以解决或减轻上述一个或多个问题。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型提供了一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，能够同时实现光纤应变传感器封装保护和尾纤保护，并满足狭小空间或者曲率较大结构部位的应变监测需求，提高光纤传感器的增敏系数和可靠性，提高结构应变的测量精度。

一方面，本实用新型提供一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构包括用于封装光纤的封装基底和封装盖板；

所述封装基底和所述封装盖板均为长形结构；

所述封装基底的内表面设有用于放置光纤的光纤固定槽；所述封装基底和所述封装盖板的两端均设有用于放置光纤尾纤的凹槽；

所述封装基底的内表面和所述封装盖板的内表面粘贴连接。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述封装盖板的内表面设有溢胶槽，所述光纤固定槽和所述溢胶槽组合成一个完整的长形槽；所述溢胶槽内设有粘接剂。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述粘接胶充满所述长形槽，且包裹置于所述光纤固定槽内的光纤。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述光纤固定槽与设于所述封装基底两端的凹槽处于同一平面上，所述平面垂直于所述封装基底的内表面。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述溢胶槽与设于所述封装盖板两端的凹槽处于同一平面上，所述平面垂直于所述封装盖板的内表面。