[实用新型]引线框架、半导体器件以及电路装置

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括框架单元，所述框架单元包括：

散热片，设有安装孔；

芯片载台，用于安装半导体芯片；以及

缓冲层，在所述散热片的厚度方向上连接于所述散热片和所述芯片载台之间。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述缓冲层的材质的硬度低于所述散热片、或所述芯片载台中至少一者的材质的硬度。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述缓冲层的厚度为0.025mm～0.075mm。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述芯片载台包括芯片安装部，所述芯片安装部在所述散热片上的正投影与所述缓冲层在所述散热片上的正投影交叠。

5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述框架单元还包括：

引脚组件，包括第一引脚、第二引脚以及连接所述第一引脚和所述第二引脚的引脚连接件，所述第一引脚与所述第二引脚间隔设置，且所述第一引脚与所述芯片安装部电连接。

6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，所述引脚组件设置在所述芯片载台上，且所述引脚组件设置在所述芯片安装部远离所述安装孔的一侧；

或者，所述引脚组件设置在所述散热片上，所述缓冲层的组成材料包括导电材料，所述引脚组件通过所述缓冲层与所述芯片安装部电连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的引线框架，其特征在于，所述缓冲层在所述散热片上的正投影与所述安装孔相互避位，所述缓冲层具有朝向所述散热片的第一面以及朝向所述芯片载台的第二面，所述第一面与所述散热片热耦合，所述第二面与所述芯片载台热耦合；

所述缓冲层的组成材料包括合金，所述缓冲层通过焊接工艺形成；

所述散热片的组成材料包括铜、铝的至少之一；和/或，所述芯片载台的组成材料包括铜、铝的至少之一。

8.根据权利要求1至6任一项所述的引线框架，其特征在于，所述框架单元的数量为两个以上，

所述框架单元还包括设置在所述散热片上的第一连接部，所述第一连接部沿所述散热片的周向设置，相邻所述框架单元通过所述第一连接部连接；

和/或，所述框架单元还包括设置在所述芯片载台上的第二连接部，所述第二连接部沿所述芯片载台的周向设置，相邻所述框架单元通过所述第二连接部连接。

9.一种半导体器件，其特征在于，包括：

如权利要求1至8任一项所述的引线框架，所述框架单元还包括引脚组件；

半导体芯片，设置在所述芯片载台背离所述散热片的一侧，所述半导体芯片与对应的所述引脚组件电连接。

10.一种电路装置，其特征在于，包括：

印刷电路板；

根据权利要求9所述的半导体器件；

连接件，设置在所述安装孔中，所述连接件将所述半导体器件与所述印刷电路板连接。