[实用新型]引线框架、半导体器件以及电路装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架、半导体器件以及电路装置。其中，引线框架包括框架单元，框架单元包括：散热片，设有安装孔；芯片载台，用于安装半导体芯片；以及缓冲层，在散热片的厚度方向上连接于散热片和芯片载台之间。本实用新型实施例提供的引线框架，能够减小在安装过程中半导体芯片受到的应力，防止半导体芯片产生裂纹。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种引线框架、半导体器件以及电路装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现半导体芯片内部电路引出端与外部导线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

当引线框架与半导体芯片封装形成产品之后，通常通过连接件的紧固作用将封装完成的产品固定。在连接件对封装完成的产品进行紧固的过程中，如果引线框架的结构设置不合理将会导致紧固的应力延伸进入半导体器件内部，使得半导体器件产生裂纹，进而引起半导体芯片失效。

因此，亟需一种新的引线框架、半导体器件以及电路装置。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种引线框架、半导体器件以及电路装置，引线框架能够减小在安装过程中半导体芯片受到的应力，防止半导体芯片产生裂纹。

一方面，本申请实施例提供一种引线框架，包括框架单元，框架单元包括：散热片，设有安装孔；芯片载台，用于安装半导体芯片；以及缓冲层，在散热片的厚度方向上连接于散热片和芯片载台之间。

根据本申请一方面的实施方式，缓冲层的材质的硬度低于散热片、或芯片载台中至少一者的材质的硬度。

根据本申请一方面前述任一实施方式，所述缓冲层的厚度为0.025mm～0.075mm。

根据本申请一方面前述任一实施方式，芯片载台包括芯片安装部，芯片安装部在散热片上的正投影与缓冲层在散热片上的正投影交叠。

根据本申请一方面前述任一实施方式，框架单元还包括：引脚组件，包括第一引脚、第二引脚以及连接第一引脚和第二引脚的引脚连接件，第一引脚与第二引脚间隔设置，且第一引脚与芯片安装部电连接。

根据本申请一方面前述任一实施方式，引脚组件设置在芯片载台上，且引脚组件设置在芯片安装部远离安装孔的一侧；或者，引脚组件设置在散热片上，缓冲层的组成材料包括导电材料，引脚组件通过缓冲层与芯片安装部电连接。

根据本申请一方面前述任一实施方式，缓冲层在散热片上的正投影与安装孔相互避位，缓冲层具有朝向散热片的第一面以及朝向芯片载台的第二面，第一面与散热片热耦合，第二面与芯片载台热耦合；缓冲层的组成材料包括合金，缓冲层通过焊接工艺形成；散热片的组成材料包括铜、铝的至少之一；和/或，芯片载台的组成材料包括铜、铝的至少之一。

根据本申请一方面前述任一实施方式，框架单元的数量为两个以上，框架单元还包括设置在散热片上的第一连接部，第一连接部沿散热片的周向设置，相邻框架单元通过第一连接部连接；和/或，框架单元还包括设置在芯片载台上的第二连接部，第二连接部沿芯片载台的周向设置，相邻框架单元通过第二连接部连接。

另一方面，本实用新型实施例提供一种半导体器件，包括：如上述的引线框架，框架单元还包括引脚组件；半导体芯片，设置在芯片载台背离散热片的一侧，半导体芯片与对应的引脚组件电连接。

根据本申请另一方面的实施方式，半导体器件还包括：封装层，设置在芯片载台背离散热片的一侧且覆盖半导体芯片。

再一方面，本实用新型实施例提供一种电路装置，包括：印刷电路板；根据上述的半导体器件；连接件，设置在安装孔中，连接件将半导体器件与印刷电路板连接。