[实用新型]一种具备双CPU的印制电路板有效
申请号: | 201922047173.X | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210442801U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 彭天胜 | 申请(专利权)人: | 杭州光芯科技有限公司 |
主分类号: | G06F15/76 | 分类号: | G06F15/76;G06F1/20 |
代理公司: | 杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33293 | 代理人: | 杨冬玲 |
地址: | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具备 cpu 印制 电路板 | ||
1.一种具备双CPU的印制电路板,其特征是:包括具备主控管理能力的第一中央处理器(1)和具备时钟能力的第二中央处理器(2),所述第一中央处理器(1)、第二中央处理器(2)均固定于电路板(3)上,并且,所述第一中央处理器(1)与第二中央处理器(2)通过电路板(3)通讯,在所述电路板(3)上设置有实现第一中央处理器(1)、第二中央处理器(2)与电路板(3)通讯的转接器(4),所述转接器(4)固定于所述电路板(3)上;在所述电路板(3)上还设置有对所述第一中央处理器(1)、第二中央处理器(2)散热的散热器(5),所述散热器(5)通过支架(6)固定于所述电路板(3)上,所述支架(6)卡接于所述电路板(3)上。
2.根据权利要求1所述的具备双CPU的印制电路板,其特征是:在所述支架(6)上设置有具有弹性形变能力的卡接器,在所述电路板(3)上设置有与所述卡接器配合的卡接孔,在所述卡接孔的侧壁上粘接有弹性层,所述卡接器的一部分搭接于所述电路板(3)上。
3.根据权利要求2所述的具备双CPU的印制电路板,其特征是:所述散热器(5)为散热扇,所述支架(6)上设置有安装所述散热扇的通孔(7),所述散热扇通过螺钉(8)固定于所述通孔(7)的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的具备双CPU的印制电路板,其特征是:在所述电路板(3)上还设置有散热柱(9),所述散热柱(9)粘接于所述电路板(3)上,并且,所述散热柱(9)凸出所述电路板(3)的高度不高于所述第一中央处理器(1)凸出所述电路板(3)的高度,所述第一中央处理器(1)、第二中央处理器(2)凸出所述电路板(3)的高度相等。
5.根据权利要求2所述的具备双CPU的印制电路板,其特征是:所述卡接器包括柱体(10),在所述柱体(10)远离所述支架(6)的一端设置有卡头(11),所述卡头(11)上设置有搭接于所述电路板(3)上的搭接平面,在所述搭接平面上粘接有缓冲垫(12),所述缓冲垫(12)位于所述搭接平面与所述电路板(3)之间。
6.根据权利要求5所述的具备双CPU的印制电路板,其特征是:在所述支架(6)上设置有减轻所述支架(6)重量的孔部(13),所述孔部(13)均布于所述支架(6)上。
7.根据权利要求3所述的具备双CPU的印制电路板,其特征是:在所述螺钉(8)上设置有蝶形手柄(14),所述蝶形手柄(14)与所述螺钉(8)为一体式结构。
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