[实用新型]一种具备双CPU的印制电路板有效
申请号: | 201922047173.X | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210442801U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 彭天胜 | 申请(专利权)人: | 杭州光芯科技有限公司 |
主分类号: | G06F15/76 | 分类号: | G06F15/76;G06F1/20 |
代理公司: | 杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33293 | 代理人: | 杨冬玲 |
地址: | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具备 cpu 印制 电路板 | ||
本公开一些实施方案提供的一种具备双CPU的印制电路板,包括具备主控管理能力的第一中央处理器和具备时钟能力的第二中央处理器,第一中央处理器通过电路板与第二中央处理器通讯,该方案使得第一中央处理器与第二中央处理器具有不同的功能,由于第一中央处理器、第二中央处理器分别具有不同的功能,从而使得中央处理器具有更快的运行速度,优化了电路板的性能。另外,在电路板上设置有散热器,散热器通过支架固定于电路板上,支架卡接于电路板上,该方案使得散热器可以及时散发电路板产生的热量,延长了电路板的使用寿命。支架卡接于电路板上,支架可以方便地更换,使得印制电路板易于维护。
技术领域
本公开涉及一种具备双CPU的印制电路板。
背景技术
电路板是指集成电路或大规模集成电路的一种,在现有技术中应用广泛。在电路板上的设置中央处理器是电路板的常规设计思路。
现有技术中设置于电路板上的中央处理器功能相对较为复杂,一般单个中央处理器均具备主控管理能力及时钟能力,这种设置方式造成中央处理器运行速度较慢,劣化了电路板的性能。
另外,现有技术中的电路板散热能力较差,缩短了电路板的使用寿命。
实用新型内容
本公开提供一种具备双CPU的印制电路板,旨在解决现有技术中的电路板散热能力差的技术问题。
本公开的一些实施方式提供了一种具备双CPU的印制电路板,包括具备主控管理能力的第一中央处理器和具备时钟能力的第二中央处理器,所述第一中央处理器、第二中央处理器均固定于电路板上,并且,所述第一中央处理器与第二中央处理器通过电路板通讯,在所述电路板上设置有实现第一中央处理器、第二中央处理器与电路板通讯的转接器,所述转接器固定于所述电路板上;在所述电路板上还设置有对所述第一中央处理器、第二中央处理器散热的散热器,所述散热器通过支架固定于所述电路板上,所述支架卡接于所述电路板上。
本公开一些实施方案提供的一种具备双CPU的印制电路板,包括具备主控管理能力的第一中央处理器和具备时钟能力的第二中央处理器,第一中央处理器通过电路板与第二中央处理器通讯,该方案使得第一中央处理器与第二中央处理器具有不同的功能,由于第一中央处理器、第二中央处理器分别具有不同的功能,从而使得中央处理器具有更快的运行速度,优化了电路板的性能。另外,在电路板上设置有散热器,散热器通过支架固定于电路板上,支架卡接于电路板上,该方案使得散热器可以及时散发电路板产生的热量,延长了电路板的使用寿命。支架卡接于电路板上,支架可以方便地更换,使得印制电路板易于维护。
作为优选,在所述支架上设置有具有弹性形变能力的卡接器,在所述电路板上设置有与所述卡接器配合的卡接孔,在所述卡接孔的侧壁上粘接有弹性层,所述卡接器的一部分搭接于所述电路板上。
卡接孔的侧壁上粘接有弹性层,优化了卡接器与卡接孔的连接性能,支架与电路板的连接性能好。
作为优选,所述散热器为散热扇,所述支架上设置有安装所述散热扇的通孔,所述散热扇通过螺钉固定于所述通孔的侧壁上。
散热扇通过螺钉固定于支架上,散热扇可以方便地更换,印制电路板易于维护。
作为优选,在所述电路板上还设置有散热柱,所述散热柱粘接于所述电路板上,并且,所述散热柱凸出所述电路板的高度不高于所述第一中央处理器凸出所述电路板的高度,所述第一中央处理器、第二中央处理器凸出所述电路板的高度相等。
散热柱的设置进一步提高了电路板的散热效率,延长了电路板的使用寿命。
作为优选,所述卡接器包括柱体,在所述柱体远离所述支架的一端设置有卡头,所述卡头上设置有搭接于所述电路板上的搭接平面,在所述搭接平面上粘接有缓冲垫,所述缓冲垫位于所述搭接平面与所述电路板之间。
该方案提高了支架与电路板的连接强度,提高了印制电路板的稳定性。
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