[实用新型]一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装

权利要求书

1.一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台（1）、磨砂板（5）和定位块（8），其特征在于：所述安装平台（1）的下表面中间位置安装有出液管（2），且安装平台（1）的内部固定有电机（3），并且电机（3）的上端转动连接有中间齿轮（4），所述磨砂板（5）安装在安装平台（1）的上表面中间位置，且安装平台（1）的内部两侧均转动连接有丝杆（6），并且丝杆（6）的侧面焊接有侧边齿轮（7），所述定位块（8）设置在丝杆（6）的外部，且定位块（8）的下表面固定有底部滑块（9），并且底部滑块（9）通过底部滑槽（10）与安装平台（1）相互连接，同时底部滑槽（10）对称预留在安装平台（1）的内部两侧，所述定位块（8）的内部开设有螺纹孔（11），且定位块（8）的上端固定有限位板（12），所述安装平台（1）的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽（13），且安装平台（1）的上方内部两侧均设置有活动块（14），所述限位板（12）的侧面焊接有固定块（15），且固定块（15）和活动块（14）均通过内部转轴（16）与连接杆（17）相互连接，并且连接杆（17）的侧面安装有限位弹簧（18），所述安装平台（1）的内部两侧对称预留有收液槽（19），且收液槽（19）的内部上方设置有滤网板（20），并且收液槽（19）的上方内部焊接有隔板环（21）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述中间齿轮（4）与侧边齿轮（7）啮合连接，且侧边齿轮（7）与丝杆（6）固定连接，并且2个丝杆（6）的旋向相反。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述磨砂板（5）的宽度等于限位板（12）的长度，且磨砂板（5）与安装平台（1）为一体化结构，并且安装平台（1）的前后两侧均呈倾斜状结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述定位块（8）通过螺纹孔（11）与丝杆（6）螺纹连接，且定位块（8）通过底部滑块（9）和底部滑槽（10）与安装平台（1）组成滑动结构，并且定位块（8）与限位板（12）固定连接，同时限位板（12）通过穿槽（13）与安装平台（1）滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述固定块（15）和活动块（14）均通过内部转轴（16）与连接杆（17）组成转动结构，且2个连接杆（17）之间通过限位弹簧（18）组成弹性结构，并且活动块（14）与安装平台（1）组成滑动结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，其特征在于：所述滤网板（20）通过隔板环（21）与收液槽（19）组成滑动结构，且收液槽（19）通过滤网板（20）与安装平台（1）的上端组成相互连通结构。