[实用新型]一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，所述限位板的侧面焊接有固定块，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽。该半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，采用新型的结构设计，使得本装置通过机械传动将半导体芯片精密定位在装置内部，并且可以收集多余的胶液，避免胶液污染加工设备。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片光刻加工技术领域，具体为一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装。

背景技术

半导体芯片是组成半导体元器件的重要组成部分，在半导体芯片的表面进行光刻加工，形成电子元器件微型电路结构，由于半导体芯片制作的元器件结构较小，其光刻加工精度要求较高，光刻加工过程有氧化、涂胶、曝光、显影、刻蚀、去胶和扩散等，在加工过程中，为了保证加工的精度要求，通常需要采用定位辅助工装来精确定位半导体芯片的加工位置。

随着半导体芯片光刻加工用定位辅助工装的不断安装使用，在使用过程中发现了下述问题：

1.现有的一些半导体芯片光刻加工用定位辅助工装对半导体的定位位置通过手动调节，不便于较为精确的进行定位。

2.且半导体芯片光刻加工工序较多，其中涂胶时半导体表面需要反复涂刷，涂刷过程中可以会有部分胶液向侧面滑落，多余的胶液容易从辅助工装的表面滴落至光刻加工设备的表面，影响加工设备正常加工。

所以需要针对上述问题设计一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，以解决上述背景技术中提出现有的一些半导体芯片光刻加工用定位辅助工装手动调节，不便于对半导体芯片精确定位，且光刻加工过程中的多余的涂胶液体不能被回收，容易污染加工设备的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，并且电机的上端转动连接有中间齿轮，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，且安装平台的内部两侧均转动连接有丝杆，并且丝杆的侧面焊接有侧边齿轮，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，并且底部滑块通过底部滑槽与安装平台相互连接，同时底部滑槽对称预留在安装平台的内部两侧，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，且安装平台的上方内部两侧均设置有活动块，所述限位板的侧面焊接有固定块，且固定块和活动块均通过内部转轴与连接杆相互连接，并且连接杆的侧面安装有限位弹簧，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽，且收液槽的内部上方设置有滤网板，并且收液槽的上方内部焊接有隔板环。

优选的，所述中间齿轮与侧边齿轮啮合连接，且侧边齿轮与丝杆固定连接，并且2个丝杆的旋向相反。

优选的，所述磨砂板的宽度等于限位板的长度，且磨砂板与安装平台为一体化结构，并且安装平台的前后两侧均呈倾斜状结构。

优选的，所述定位块通过螺纹孔与丝杆螺纹连接，且定位块通过底部滑块和底部滑槽与安装平台组成滑动结构，并且定位块与限位板固定连接，同时限位板通过穿槽与安装平台滑动连接。

优选的，所述固定块和活动块均通过内部转轴与连接杆组成转动结构，且2个连接杆之间通过限位弹簧组成弹性结构，并且活动块与安装平台组成滑动结构。

优选的，所述滤网板通过隔板环与收液槽组成滑动结构，且收液槽通过滤网板与安装平台的上端组成相互连通结构。