[实用新型]一种石英舟有效
申请号: | 201922051463.1 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN210516688U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 陈海燕;邓伟伟;蒋方丹 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 | ||
1.一种石英舟,包括:
相对设置的两个连接板(1);及
连接于两个所述连接板(1)之间的底部支撑部,所述底部支撑部上沿其长度方向设置有多个第一卡槽,所述第一卡槽能够同时容纳两张硅片(4),其特征在于,所述石英舟还包括:
相对设置的两个侧部支撑杆,连接于两个所述连接板(1)之间,两个所述侧部支撑杆中的一个上沿其长度方向设置有多个第二卡槽(211),另一个沿其长度方向设置有多个第三卡槽,所述第二卡槽(211)和所述第三卡槽沿所述侧部支撑杆的长度方向错开设置,以使位于同一所述第一卡槽内的两张所述硅片(4)中的一张卡入所述第二卡槽(211)内、另一张卡入所述第三卡槽内。
2.如权利要求1所述的石英舟,其特征在于,每个所述第一卡槽均对应设置有一个所述第二卡槽(211)和一个所述第三卡槽。
3.如权利要求2所述的石英舟,其特征在于,所述第一卡槽位于对应的所述第二卡槽(211)和所述第三卡槽之间。
4.如权利要求3所述的石英舟,其特征在于,沿所述侧部支撑杆的长度方向,所述第一卡槽位于对应的所述第二卡槽(211)和所述第三卡槽的中点。
5.如权利要求3所述的石英舟,其特征在于,所述第二卡槽(211)由下至上向远离对应的所述第一卡槽的方向倾斜,所述第三卡槽由下至上向远离对应的所述第一卡槽的方向倾斜。
6.如权利要求2所述的石英舟,其特征在于,所述第一卡槽沿平行于所述连接板(1)的方向与所述第二卡槽(211)或所述第三卡槽正对。
7.如权利要求1所述的石英舟,其特征在于,相邻的两个所述第一卡槽内相邻的两张所述硅片(4)的顶部相互抵靠。
8.如权利要求1-7中任一项所述的石英舟,其特征在于,所述底部支撑部包括:
相对设置的两个底部支撑杆,所述底部支撑杆连接两个所述连接板(1),所述底部支撑杆上沿其长度方向设置有多个凹槽(311),两个所述底部支撑杆上对应的所述凹槽(311)形成所述第一卡槽。
9.如权利要求8所述的石英舟,其特征在于,所述凹槽(311)沿靠近两个所述底部支撑杆的中心方向向下倾斜设置。
10.如权利要求1-7中任一项所述的石英舟,其特征在于,所述第一卡槽沿所述底部支撑部的长度方向的两个侧壁倾斜设置,以使所述第一卡槽的开口外扩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造