[实用新型]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有芯片(2)，所述基板(1)的边缘处焊接有引脚(3)，所述引脚(3)的表面焊接有键合金属丝(4)，所述键合金属丝(4)远离引脚(3)的一端与芯片(2)之间焊接，所述基板(1)和芯片(2)之间设置有散热结构(5)，所述散热结构(5)用于进行散热工作，所述芯片(2)外圈的表面设置有围挡结构(6)，所述围挡结构(6)远离芯片(2)的一侧设置有限位结构(7)，所述限位结构(7)表面的下方设置有导热结构(8)，所述围挡结构(6)和导热结构(8)均用于进行导热工作，所述芯片(2)的上方设置有封装结构(9)，所述限位结构(7)用于对封装结构(9)进行限位和导热，所述封装结构(9)用于进行封装工作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述散热结构(5)包括安装槽(51)、导热膜(52)和散热通孔(53)，所述安装槽(51)开设在基板(1)的顶部，所述导热膜(52)位于安装槽(51)内侧的底部，且其与芯片(2)的底部相接触，所述散热通孔(53)开设在安装槽(51)的下方，且其数量为若干个，所述散热通孔(53)和安装槽(51)之间连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述围挡结构(6)包括围框(61)、导热槽(62)和导热硅胶(63)，所述导热槽(62)贯穿开设在围框(61)的两侧，且其纵截面为梯形，所述导热硅胶(63)填充在导热槽(62)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述限位结构(7)包括竖板(71)、导热条(72)和过线孔(73)，所述导热条(72)的数量为若干个，且其焊接在竖板(71)侧面的上方，所述过线孔(73)开设在竖板(71)表面的中部，所述过线孔(73)的数量与两侧键合金属丝(4)的数量相同，且键合金属丝(4)贯穿过线孔(73)。

5.根据权利要求3或4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述导热结构(8)包括导热柱(81)和导热翅片(82)，所述导热柱(81)贯穿竖板(71)并延伸至导热槽(62)的内侧与导热硅胶(63)相接触，所述导热翅片(82)焊接在导热柱(81)外表面的左侧。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装结构(9)包括封装树脂(91)、喷码区(92)和契合槽(93)，所述喷码区(92)设置在封装树脂(91)顶部的中心处，所述契合槽(93)开设在封装树脂(91)顶部的两侧，所述导热条(72)位于契合槽(93)的内部。