[实用新型]一种半导体封装结构有效

专利信息
申请号: 201922052954.8 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210897253U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 刘真 申请(专利权)人: 上海贵秦电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 何艳娥
地址: 201401 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体封装结构,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的顶部设置有芯片(2),所述基板(1)的边缘处焊接有引脚(3),所述引脚(3)的表面焊接有键合金属丝(4),所述键合金属丝(4)远离引脚(3)的一端与芯片(2)之间焊接,所述基板(1)和芯片(2)之间设置有散热结构(5),所述散热结构(5)用于进行散热工作,所述芯片(2)外圈的表面设置有围挡结构(6),所述围挡结构(6)远离芯片(2)的一侧设置有限位结构(7),所述限位结构(7)表面的下方设置有导热结构(8),所述围挡结构(6)和导热结构(8)均用于进行导热工作,所述芯片(2)的上方设置有封装结构(9),所述限位结构(7)用于对封装结构(9)进行限位和导热,所述封装结构(9)用于进行封装工作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构,其特征在于:所述散热结构(5)包括安装槽(51)、导热膜(52)和散热通孔(53),所述安装槽(51)开设在基板(1)的顶部,所述导热膜(52)位于安装槽(51)内侧的底部,且其与芯片(2)的底部相接触,所述散热通孔(53)开设在安装槽(51)的下方,且其数量为若干个,所述散热通孔(53)和安装槽(51)之间连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构,其特征在于:所述围挡结构(6)包括围框(61)、导热槽(62)和导热硅胶(63),所述导热槽(62)贯穿开设在围框(61)的两侧,且其纵截面为梯形,所述导热硅胶(63)填充在导热槽(62)的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构,其特征在于:所述限位结构(7)包括竖板(71)、导热条(72)和过线孔(73),所述导热条(72)的数量为若干个,且其焊接在竖板(71)侧面的上方,所述过线孔(73)开设在竖板(71)表面的中部,所述过线孔(73)的数量与两侧键合金属丝(4)的数量相同,且键合金属丝(4)贯穿过线孔(73)。

5.根据权利要求3或4所述的一种半导体封装结构,其特征在于:所述导热结构(8)包括导热柱(81)和导热翅片(82),所述导热柱(81)贯穿竖板(71)并延伸至导热槽(62)的内侧与导热硅胶(63)相接触,所述导热翅片(82)焊接在导热柱(81)外表面的左侧。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构,其特征在于:所述封装结构(9)包括封装树脂(91)、喷码区(92)和契合槽(93),所述喷码区(92)设置在封装树脂(91)顶部的中心处,所述契合槽(93)开设在封装树脂(91)顶部的两侧,所述导热条(72)位于契合槽(93)的内部。

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