[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚的表面焊接有键合金属丝，所述键合金属丝远离引脚的一端与芯片之间焊接，所述基板和芯片之间设置有散热结构，所述散热结构用于进行散热工作；本实用新型通过基板、芯片、引脚、键合金属丝、散热结构、围挡结构、限位结构、导热结构和封装结构的设置，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题，该半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。

目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏，为此提出一种可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的封装结构来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚的表面焊接有键合金属丝，所述键合金属丝远离引脚的一端与芯片之间焊接，所述基板和芯片之间设置有散热结构，所述散热结构用于进行散热工作，所述芯片外圈的表面设置有围挡结构，所述围挡结构远离芯片的一侧设置有限位结构，所述限位结构表面的下方设置有导热结构，所述围挡结构和导热结构均用于进行导热工作，所述芯片的上方设置有封装结构，所述限位结构用于对封装结构进行限位和导热，所述封装结构用于进行封装工作。

优选的，所述散热结构包括安装槽、导热膜和散热通孔，所述安装槽开设在基板的顶部，所述导热膜位于安装槽内侧的底部，且其与芯片的底部相接触，所述散热通孔开设在安装槽的下方，且其数量为若干个，所述散热通孔和安装槽之间连通。

优选的，所述围挡结构包括围框、导热槽和导热硅胶，所述导热槽贯穿开设在围框的两侧，且其纵截面为梯形，所述导热硅胶填充在导热槽的内侧。

优选的，所述限位结构包括竖板、导热条和过线孔，所述导热条的数量为若干个，且其焊接在竖板侧面的上方，所述过线孔开设在竖板表面的中部，所述过线孔的数量与两侧键合金属丝的数量相同，且键合金属丝贯穿过线孔。

优选的，所述导热结构包括导热柱和导热翅片，所述导热柱贯穿竖板并延伸至导热槽的内侧与导热硅胶相接触，所述导热翅片焊接在导热柱外表面的左侧。

优选的，所述封装结构包括封装树脂、喷码区和契合槽，所述喷码区设置在封装树脂顶部的中心处，所述契合槽开设在封装树脂顶部的两侧，所述导热条位于契合槽的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过基板、芯片、引脚、键合金属丝、散热结构、围挡结构、限位结构、导热结构和封装结构的设置，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题，该半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；