[实用新型]用于晶圆键合的电学测试结构有效
| 申请号： | 201922053024.4 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN211404493U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张智侃;李杰;杨瑞坤 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆键合 电学 测试 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆键合的电学测试结构，其特征在于，
所述晶圆包括正面相对彼此键合的第一晶圆和第二晶圆；
所述电学测试结构包括位于第一晶圆正面的第一测试焊盘，以及位于第一晶圆背面的表面焊盘，所述第一测试焊盘与表面焊盘电学连通。
2.如权利要求1所述的用于晶圆键合的电学测试结构，其特征在于，所述第一测试焊盘为堆叠焊盘。
3.如权利要求1所述的用于晶圆键合的电学测试结构，其特征在于，所述第一测试焊盘通过硅通孔与表面焊盘电学连通。
4.如权利要求1所述的用于晶圆键合的电学测试结构，其特征在于，进一步包括位于第二晶圆正面的第二测试焊盘，所述第二测试焊盘与第一测试焊盘电学连通。
5.如权利要求4所述的用于晶圆键合的电学测试结构，其特征在于，所述第二测试焊盘通过接触孔与第一测试焊盘电学连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格科微电子（上海）有限公司，未经格科微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922053024.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种甲酰氨苯基硼酸制备反应釜装置
- 下一篇：一种海产品加工用鱼虾清洗装置
