[实用新型]一种防尘型单层电路板结构

权利要求书

1.一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层(1)、导热绝缘层(2)、铜基板(3)，所述电路板上设有芯片容置区(4)，所述芯片容置区(4)上设有芯片(5)，所述芯片(5)与所述线路层(1)电性连接，所述芯片(5)下侧还设有散热通道(6)，所述芯片容置区(4)上还设有小风扇(7)，所述小风扇(7)位于所述芯片(5)正上方，所述芯片容置区(4)两侧还设有安装柱(8)，所述安装柱(8)上固定有盖板(9)，所述盖板(9)位于所述小风扇(7)正上方，所述盖板(9)的下端面为圆缺结构。

2.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述电路板上还设有若干电子元件(10)。

3.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述电路板边缘还开设有安装孔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述电路板上下两端面还覆盖有防水镀膜(12)。

5.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述芯片容置区(4)上固定有安装框(13)，所述小风扇(7)固定在所述安装框(13)上。

6.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述盖板(9)上端面还覆盖有一层散热镀膜(14)。