[实用新型]一种防尘型单层电路板结构

说明书

本实用新型提供的一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述小风扇位于所述芯片正上方，所述芯片容置区两侧还设有安装柱，所述安装柱上固定有盖板，所述盖板位于所述小风扇正上方，所述盖板的下端面为圆缺结构。本实用新型的单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防尘型单层电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，长期使用容易积尘，而由于电路板上电子元件较小，使得粉尘难以清理，这个问题亟待解决。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种防尘型单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述小风扇位于所述芯片正上方，所述芯片容置区两侧还设有安装柱，所述安装柱上固定有盖板，所述盖板位于所述小风扇正上方，所述盖板的下端面为圆缺结构。

具体的，所述电路板上还设有若干电子元件。

具体的，所述电路板边缘还开设有安装孔。

具体的，所述电路板上下两端面还覆盖有防水镀膜。

具体的，所述芯片容置区上固定有安装框，所述小风扇固定在所述安装框上。

具体的，所述盖板上端面还覆盖有一层散热镀膜。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板，在芯片下侧增加了一个散热通道，加快了芯片的散热效率，且在小风扇正上方增加了一个下端面为圆缺结构的盖板，利用盖板将小风扇吹出的风分散至周围，从而将电路板上端面的粉尘吹走，避免粉尘沉积在电路板上，具有优异的防尘性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种防尘型单层电路板结构的结构示意图。

附图标记为：线路层1、导热绝缘层2、铜基板3、芯片容置区4、芯片5、散热通道6、小风扇7、安装柱8、盖板9、电子元件10、安装孔11、防水镀膜12、安装框13、散热镀膜14。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示：