[实用新型]柔性电路板、柔性芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922057361.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN211297122U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈闯;喻源;李炳辉;王波;缪炳有;宋冬生;魏瑀;刘东亮;腾乙超;姚建;黄勤兵 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 芯片 封装 结构 | ||
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；
第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；
第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，所述第二周边区中具有接线区，所述接线区用于和所述柔性芯片电连接，其中，
所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括多个层叠设置的亚层，所述亚层分别为柔性膜亚层或导电亚层，其中，所述第二周边区包括N个所述亚层，N为大于等于2的正整数。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述芯片区包括至多(N-1)个所述亚层。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二周边区包括N个交替层叠设置的所述柔性膜亚层和所述导电亚层，所述芯片区由一个所述柔性膜亚层形成。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一周边区包括至多(N-1)个所述亚层。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一周边区由一个所述柔性膜亚层形成。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一周边区的宽度d为0.1-10mm。
8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述亚层为所述柔性膜亚层时，形成所述柔性膜亚层的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯或者聚氯乙烯；所述亚层为所述导电亚层时，形成所述导电亚层的材料包括铜。
9.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括：
权利要求1-8任一项所述的柔性电路板；
柔性芯片，所述柔性芯片设置在所述柔性电路板的芯片区中，所述柔性芯片通过引线和所述柔性电路板的所述接线区电连接。
10.根据权利要求9所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述柔性芯片封装结构在弯曲时的最小弯曲半径不大于8mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司，未经浙江荷清柔性电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922057361.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种牵引机双动力驱动装置
- 下一篇：一种伸缩式波浪能发电装置
