[实用新型]柔性电路板、柔性芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本实用新型公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，所述第二周边区中具有接线区，所述接线区用于和所述柔性芯片电连接，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体地，涉及柔性电路板、柔性芯片封装结构。

背景技术

目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上，硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性，因此，柔性电路板的优势往往不能完全体现出来，无法满足柔性产品的柔性需求。目前，随着半导体行业的快速发展，柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题，柔性芯片自身具有柔性，因此，将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后，贴装柔性芯片的区域也具有柔性，可以相对提高柔性电子产品的柔性。

然而，由于目前的柔性电路板仍然是和传统的硬质封装芯片相匹配的，因此，将柔性芯片贴装到柔性电路板上形成柔性芯片封装结构后，其整体的柔性较为有限，较难实现大角度甚至任意角度的弯曲。因此，目前的柔性电路板以及柔性芯片封装结构仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前将柔性芯片贴装到柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构存在柔性较为有限的问题，较难实现大角度弯曲，影响柔性芯片的柔性发挥，影响柔性电子产品的使用性能。目前的柔性芯片柔性较佳且厚度较薄，例如柔性芯片的厚度通常为5-25μm左右，并且可以实现大角度的弯曲。但是，由于目前的柔性电路板是和传统的硬质封装芯片相匹配的，即目前的柔性电路板通常包括层叠设置的多层结构，例如柔性膜基材(柔性膜基材可以包含铜层)、胶粘层以及保护膜层等，柔性膜基材的厚度通常为100μm左右，保护膜层的厚度为20-250μm左右，多层叠加后形成的柔性电路板的整体厚度较厚，柔性电路板的厚度越大，其弯曲半径就越小，即柔性越差。并且，将柔性芯片设置在厚度较厚的柔性电路板上之后，在设置柔性芯片的区域还要进行镀铜等，进一步增加了柔性芯片所在区域的厚度。该较厚的柔性电路板限制了柔性芯片的柔性发挥，影响了柔性芯片封装结构的柔性，影响柔性电子产品的使用性能。因此，如果能够提出一种新的柔性电路板，该柔性电路板上和柔性芯片对应的区域具有较薄的厚度，将能在很大程度上提高将柔性芯片贴装在该柔性电路板上之后形成的柔性芯片封装结构的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，将能在很大程度上解决上述问题。

有鉴于此，在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种柔性电路板。该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，所述第二周边区中具有接线区，所述接线区用于和所述柔性芯片电连接，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，有利于柔性芯片的柔性充分发挥，使用性能较佳。

根据本实用新型的实施例，所述柔性电路板包括多个层叠设置的亚层，所述亚层分别为柔性膜亚层或导电亚层，其中，所述第二周边区包括N个所述亚层，N为大于等于2的正整数。由此，该柔性电路板具有较好的使用性能。