[实用新型]一种半导体卷带封装测试用清针工装

权利要求书

1.一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：包括清针部件和握持部件，所述清针部件固定在握持部件一端，所述握持部件包括夹板(3)、连接板(4)和把手(5)，所述夹板(3)与连接板(4)的一端固定连接，所述连接板(4)另一端与把手(5)固定连接，所述清针部件夹持在夹板(3)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：所述清针部件包括弹性软板(1)和清针砂纸(2)，所述弹性软板(1)设置在清针砂纸(2)上方，所述弹性软板(1)和清针砂纸(2)的侧面夹持在夹板(3)内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：所述弹性软板(1)和清针砂纸(2)的形状均为方形，弹性软板(1)的尺寸大于清针砂纸(2)的尺寸。

4.根据权利要求2所述的一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：所述弹性软板(1)和清针砂纸(2)粘合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：所述握持部件还包括防脱落静电手环(6)，所述防脱落静电手环(6)穿在把手(5)的端部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：所述清针部件、夹板(3)和连接板(4)处于同一平面。

7.根据权利要求5所述的一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：所述连接板(4)与把手(5)之间的夹角为165°。

8.根据权利要求2所述的一种半导体卷带封装测试用清针工装，其特征在于：所述清针部件和握持部件均为非金属材质制成。