[实用新型]一种半导体卷带封装测试用清针工装有效
申请号: | 201922061544.X | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN210692499U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 蔡水河;黄朝龙 | 申请(专利权)人: | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 蒋路帆 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 测试 用清针 工装 | ||
本实用新型提供了一种半导体卷带封装测试用清针工装,包括清针部件和握持部件,所述清针部件固定在握持部件一端,所述握持部件包括夹板、连接板和把手,所述夹板与连接板的一端固定连接,所述连接板另一端与把手固定连接,所述清针部件夹持在夹板内。本实用新型通过设置握持部件,方便人员握持清针,避免了人员磨针时直接按压砂纸造成针弯。
技术领域
本实用新型涉及清针工装技术领域,尤其涉及半导体卷带封装测试用清针工装技术领域。
背景技术
半导体卷带封装测试过程需要进行清针处理,通常采用清针砂纸进行清针,清针过程中需要控制力度防止针弯,急需一种用于清针的工装。
例如中国专利“CN104332433B”公开了涉及一种清针片及其清针方法。所述清针砂纸的不同区域上设有尺寸相同的至少两个明暗对比图案层,所述明暗对比图案层正中均印有明暗对比图案,其中一个明暗对比图案层设置在所述清针砂纸的中心区域;所述明暗对比图案用作自动针测机的相机的聚焦对象,以便所述自动针测机计算得到所述清针片的厚度值。该清针片由于缺少合适的握持部位,使用性能较差,非专业人员极易操作失误。
发明内容
为克服现有技术中存在的缺少合适的握持部位,使用性能较差,非专业人员极易操作失误的问题,本实用新型提供了一种半导体卷带封装测试用清针工装。
本实用新型通过以下技术方案实现上述目的:一种半导体卷带封装测试用清针工装,包括清针部件和握持部件,所述清针部件固定在握持部件一端,所述握持部件包括夹板、连接板和把手,所述夹板与连接板的一端固定连接,所述连接板另一端与把手固定连接,所述清针部件夹持在夹板内。
在此基础上,所述清针部件包括弹性软板和清针砂纸,所述弹性软板设置在清针砂纸上方,所述弹性软板和清针砂纸的侧面夹持在夹板内。
在此基础上,所述弹性软板和清针砂纸的形状均为方形,弹性软板的尺寸大于清针砂纸的尺寸。
在此基础上,所述弹性软板和清针砂纸粘合连接。
在此基础上,所述握持部件还包括防脱落静电手环,所述防脱落静电手环穿在把手的端部。
在此基础上,所述清针部件、夹板和连接板处于同一平面。
在此基础上,所述连接板与把手之间的夹角为165°。
在此基础上,所述清针部件和握持部件均为非金属材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过设置握持部件,方便人员握持清针,避免了人员磨针时直接按压砂纸造成针弯;
本实用新型通过将连接板与把手之间的夹角为165°,同时在清针砂纸上方设置弹性软板,人员在测试区侧面即可进行清针操作,适应空间狭小的区域;
本实用新型通过在把手上设置防脱落静电手环,一方面防止了清针工装脱落,另一方面避免人体产生静电,影响测试结果。
附图说明
图1是本实用新型的主视结构示意图;
图2是本实用新型的俯视结构示意图;
图中:1、弹性软板,2、清针砂纸,3、夹板,4、连接板,5、把手,6、防脱落静电手环。
具体实施方式
以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州欣盛半导体技术股份有限公司,未经常州欣盛半导体技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922061544.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于检测挡泥板滞水性能的专用装置
- 下一篇:一种便于拼接式LED显示屏
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造