[实用新型]PCB铝片下料机构

权利要求书

1.一种PCB铝片下料机构，其特征在于，包括机架，所述机架上水平设置有输送机构，所述输送机构由第一输送机构和第二输送机构拼合而成，所述第二输送机构固定设置于所述机架上，所述机架上还设置有收集腔，所述收集腔位于所述第二输送机构的下方；所述机架上可移动地设置有基座，所述第一输送机构设置于所述基座，所述基座上设置有分离条，所述分离条可沿着所述第一输送机构的输送方向往复移动地设置于所述第一输送机构的上方；所述机架上还设置有导轴，所述导轴可转动地设置于所述第二输送机构的下方且所述导轴与所述分离条位于同一水平高度，所述分离条靠近所述第二输送机构的一侧固定设置有连接皮带，所述连接皮带远离所述分离条的一端绕过所述导轴延伸至所述第二输送机构的下方的收集腔中；所述机架上还可上下移动地设置有抓取机构，所述抓取机构位于所述第一输送机构靠近所述第二输送机构的一端的上方。

2.根据权利要求1所述的PCB铝片下料机构，其特征在于，所述机架上还设置有阻挡机构。

3.根据权利要求2所述的PCB铝片下料机构，其特征在于，所述第一输送机构包括固定设置于所述基座上的两个相互平行的第一安装板，所述第一安装板之间可转动地设置有若干相互平行的滚筒，所述阻挡机构包括可上下移动地设置于所述机架上的阻隔板，所述阻隔板竖直设置于所述第一输送机构的下方，且所述阻隔板位于所述第一输送机构靠近所述第二输送机构的两个滚筒之间，所述机架上还设置有第一升降机构，所述第一升降机构与所述阻隔板驱动连接，用以驱动所述阻隔板上下移动。

4.根据权利要求3所述的PCB铝片下料机构，其特征在于，所述基座上还设置有两个导轨，所述两个导轨分别设置于所述两个第一安装板的外侧且与所述第一安装板平行设置，所述导轨上可滑动地设置有滑块，所述分离条的两端分别固定设置于所述两个导轨上的滑块上，所述基座上还设置有第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述滑块驱动连接，用以驱动所述滑块沿着所述导轨往复滑动。

5.根据权利要求2所述的PCB铝片下料机构，其特征在于，所述第二输送机构包括固定设置于所述基座上的两个相互平行的第二安装板，所述第二安装板之间可转动地设置有若干相互平行的滚筒，所述两个第二安装板分别对齐两个第一安装板设置。

6.根据权利要求1所述的PCB铝片下料机构，其特征在于，所述机架上还设置有导向板，所述导向板位于所述导轴与所述收集腔之间，所述导向板的上端与所述分离条平齐设置，所述导向板的下端朝向所述收集腔倾斜设置。

7.根据权利要求1所述的PCB铝片下料机构，其特征在于，所述机架上设置有第二升降机构和第三升降机构，所述第二升降机构与所述基座驱动连接，用以驱动所述基座上下往复移动，所述第三升降机构与所述抓取机构驱动连接，用于驱动所述抓取机构上下往复移动。