[实用新型]PCB铝片下料机构

说明书

本实用新型涉及一种PCB铝片下料机构，属于PCB领域，其包括机架，机架上水平设置有输送机构，输送机构由第一输送机构和第二输送机构拼合而成，基座上设置有分离条和导轴，导轴可转动地设置于第二输送机构的下方，分离条靠近第二输送机构的一侧固定设置有连接皮带，连接皮带远离分离条的一端绕过导轴延伸至第二输送机构的下方的收集腔中；机架上还可上下移动地设置有抓取机构。本实用新型可以将铝片收集到第二输送机构的下方，以利用第二输送机构的下方的空间减少本实用新型在水平方向的空间占有率。另外，本实用新型使用分隔板分离铝片的方式对PCB板的铝片进行分离，可以避免铝片偏转划伤PCB板以及避免因铝片掉落而对PCB板造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，尤其是一种PCB铝片下料机构。

背景技术

在PCB钻孔工艺后，需要通过专用设备将PIN针拆除，当前市场上一部分是PCB生产厂家是通过人工一叠叠将PIN拆除，另一部分PCB生产厂家通过非标的自动化拆PIN设备将PIN针拆除。

在实际生产过程中，每叠PCB钻孔前，由垫木板+PCB板（2PNL或3PNL）+铝片组合而成。非标自动化拆PIN设备在拆除PIN针后，还需要自动将铝片、PCB板、垫木板分离并将铝片、垫木板分类存放，让PCB板通过流水线输送带送至下一工位。

由于PCB生产厂家生产外形尺寸规格较多，拆PIN设备需要兼容多种生产规格PCB板，当前市场现有非标自动拆PIN设备，一般是将分离后铝片通过机械手臂存放在机台的侧面，同时由于铝片外形尺寸各不相同，表面钻孔多且没规律，带来以下问题：（1）非标自动拆PIN设备的宽度至少在2米以上，对于场地的要求较高；（2）铝片尺寸不一，设备更换型号时需要人工手动调节执行端，对作业水平要求较高；（3）铝片下料采用吸附方式，当铝片定位偶然偏差较大时，下料过程出现掉铝片现场。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种PCB铝片下料机构，包括机架，所述机架上水平设置有输送机构，所述输送机构由第一输送机构和第二输送机构拼合而成，所述第二输送机构固定设置于所述机架上，所述机架上还设置有收集腔，所述收集腔位于所述第二输送机构的下方；所述机架上可移动地设置有基座，所述第一输送机构设置于所述基座，所述基座上设置有分离条，所述分离条可沿着所述第一输送机构的输送方向往复移动地设置于所述第一输送机构的上方；所述机架上还设置有导轴，所述导轴可转动地设置于所述第二输送机构的下方且所述导轴与所述分离条位于同一水平高度，所述分离条靠近所述第二输送机构的一侧固定设置有连接皮带，所述连接皮带远离所述分离条的一端绕过所述导轴延伸至所述第二输送机构的下方的收集腔中；所述机架上还可上下移动地设置有抓取机构，所述抓取机构位于所述第一输送机构靠近所述第二输送机构的一端的上方。

本实用新型用于将拆PIN处理后的PCB板上方的铝片分离出PCB板，其中，本实用新型处于初始状态时，第一输送机构位于第二输送机构的下方与前一拆PIN工序的输送机构相连接。

本实用新型的工作流程为：首先，第一输送机构承接来自上一工序的已经拆PIN完成的PCB板，并将PCB板输送至靠近第二输送机构，并使得PCB板的边缘位于抓取机构的下方，然后抓取机构下移抓住PCB板的上方的铝片的边缘，并将铝片的边缘向上抬起至超过分离条的高度使得铝片处于倾斜状态，然后基座上的分离条拉动连接皮带朝向PCB板移动，直至分离条将铝片完全与PCB板分离，此时连接皮带远离分隔条的一端被沿着导轴向上拉动、铝片未被抬起的一端位于与分离条连接的连接皮带上，然后抓取装置放下铝片，将铝片放置在连接皮带上；然后分离条复位，连接皮带由于自重的作用沿着导轴下滑，因此连接皮带会带动铝片沿着连接皮带进入到收集腔中，完成铝片的收集；然后第一输送机构上升与第二输送机构拼合成输送机构，并将第一输送机构上的PCB板输送到第二输送机构上，然后由第二输送机构将PCB板输送至下一工序。

其中，可以在连接皮带远离分离条的一段设置配重块，用以拉直连接皮带并保证分离条在复位的过程中连接皮带能顺利落回到收集腔的底部。