[实用新型]一种半球形封头有效
申请号: | 201922067929.7 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN211224842U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 黄忠棣 | 申请(专利权)人: | 浙江亿锦封头有限公司 |
主分类号: | B65D90/10 | 分类号: | B65D90/10 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 徐家升 |
地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半球形 | ||
1.一种半球形封头,包括半球形主体(3)和焊接体(1),其特征在于:所述半球形主体(3)内表壁靠近顶部边缘处焊接有增厚层(6),所述半球形主体(3)外表面焊接有支撑柱(2);
所述增厚层(6)顶部焊接有加固层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半球形封头,其特征在于:所述增厚层(6)横截面为直角三角形状。
3.根据权利要求1所述的一种半球形封头,其特征在于:所述支撑柱(2)共有设置有四个,且四个支撑柱(2)分别位于半球形主体(3)外表面水平截面的内接正方形的四个拐角处。
4.根据权利要求3所述的一种半球形封头,其特征在于:四个所述支撑柱(2)外表面均滑动套设有底框(4)。
5.根据权利要求1所述的一种半球形封头,其特征在于:所述加固层(5)外表面开设有L型贯穿孔,且L型贯穿孔共开设有两个。
6.根据权利要求1所述的一种半球形封头,其特征在于:所述焊接体(1)内表壁底部边缘处焊接有固定柱(7),所述固定柱(7)共设置有两个,且分别位于内表壁水平截面直径两端。
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