[实用新型]一种半球形封头有效

专利信息
申请号: 201922067929.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211224842U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 黄忠棣 申请(专利权)人: 浙江亿锦封头有限公司
主分类号: B65D90/10 分类号: B65D90/10
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 徐家升
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半球形
【说明书】:

本实用型公开了一种半球形封头,涉及封头设备技术领域。该半球形封头,包括半球形主体和焊接体,半球形主体内表壁靠近顶部边缘处焊接有增厚层,半球形主体外表面焊接有支撑柱,增厚层顶部焊接有加固层。该半球形封头,使用前将固定柱焊接在焊接体相应位置,将加固层的L型贯穿孔开口处对准固定柱后将半球主体前推,无法推动时将底框安装在支撑柱上并旋转半球主体直至无法继续旋转,此时可进行外部焊接无需辅助工具进行辅助焊接,若焊接体无需竖立摆放则可拆下底框留至下次备用,若需竖立焊接体则底框可使焊接体稳固摆放,焊接后由于内部增厚层改善焊接处内部受力情况,同时加固层的存在使半球主体的受力能力增强,减少封头安全隐患产生。

技术领域

实用新型涉及封头设备技术领域,具体为一种半球形封头。

背景技术

封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件,又称端盖,但是,现有技术中仅较大型封头才可进行内外焊接增强封头使用寿命,增大封头使用安全性,而较小情况下封头焊接则需要其他辅助工具进行辅助定位从而进行焊接操作,操作过程不便,且焊接处由于封头形状所导致内部受力不均影响封头使用寿命,从而产生经济损失和设备安全性等问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半球形封头,使用后可以方便进行焊接,增长封头使用时间,减少焊接处内部受力不均导致封头使用寿命减少等问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半球形封头,包括半球形主体和焊接体,所述半球形主体内表壁靠近顶部边缘处焊接有增厚层,所述半球形主体外表面焊接有支撑柱,所述增厚层顶部焊接有加固层。

优选的,所述增厚层半球封头横截面为直角三角形状。

优选的,所述支撑柱半球封头共有设置有四个,且四个支撑柱半球封头分别位于半球形主体半球封头外表面水平截面的内接正方形的四个拐角处。

优选的,所述支撑柱半球封头外表面均滑动套设有底框半球封头。

优选的,所述加固层半球封头外表面开设有L型贯穿孔,且L型贯穿孔共开设有两个。

优选的,所述焊接体半球封头内表壁底部边缘处焊接有固定柱半球封头,所述固定柱半球封头共设置有两个,且分别位于内表壁水平截面直径两端。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半球形封头。具备以下有益效果:

(1)、该半球形封头,使用前将固定柱焊接在焊接体相应位置,将加固层的L型贯穿孔开口处对准固定柱后将半球主体前推,无法推动时将底框安装在支撑柱上并旋转半球主体直至无法继续旋转,此时可进行外部焊接无需辅助工具进行辅助焊接,若焊接体无需竖立摆放则可拆下底框留至下次备用,若需竖立焊接体则底框可使焊接体稳固摆放。

(2)、该半球形封头,焊接后由于内部增厚层改善焊接处内部受力情况,同时加固层的存在使半球主体的受力能力增强,减少封头安全隐患产生。

附图说明

图1为本实用新型的正视立体图;

图2为本实用新型的分解立体图;

图3为本实用新型的焊接体剖视图。

图中:1、焊接体;2、支撑柱;3、半球形主体;4、底框;5、加固层;6、增厚层;7、固定柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型提供一种技术方案进行、完整地描述,显然,所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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