[实用新型]一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置有效

专利信息
申请号: 201922068092.8 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN210967517U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 杨雪松;孙健;刘少丽 申请(专利权)人: 江苏纳沛斯半导体有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223002 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 英寸 晶圆金凸块 生产 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的内侧转动连接有两个滚轮(2),两个所述滚轮(2)的外侧之间传动连接有传动带(3),所述传动带(3)的顶部固定连接有工作台(4),所述工作台(4)的顶部开设有导轨槽(5),所述导轨槽(5)的内侧滑动连接有两个滑块(6),所述滑块(6)的顶部固定连接有卡块(7),所述底座(1)的顶部固定连接有液压推杆(8),所述液压推杆(8)的顶端固定连接有连接柱(9),所述连接柱(9)的顶端固定连接有直筒(10),所述直筒(10)的右侧固定连接有机箱(11),所述机箱(11)的内部固定连接有电机(12),所述电机(12)的输出轴固定连接有丝杠(13),所述丝杠(13)的外侧螺纹连接有螺纹块(14),所述直筒(10)的正面固定连接有底盒(15),所述底盒(15)的前侧壁固定连接有插头(16),所述螺纹块(14)的顶部固定连接有激光切割头(17),所述底座(1)的背面固定连接有控制台(18),所述控制台(18)的顶部固定连接有显示屏(19)。

2.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述滑块(6)和导轨槽(5)的形状均呈T字形,所述工作台(4)的顶部固定连接有防滑层。

3.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述丝杠(13)的左端贯穿底盒(15)并延伸到底盒(15)的内部与插头(16)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:两个所述卡块(7)相对的一侧均固定连接有橡胶层,且两个卡块(7)在工作台(4)上以激光切割头(17)的中垂线呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述液压推杆(8)位于传动带(3)的背面,所述电机(12)与控制台(18)电连接。

6.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,其特征在于:所述电机(12)的输出轴贯穿机箱(11)并延伸至直筒(10)的内侧与丝杠(13)固定连接。

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