[实用新型]一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置

说明书

本实用新型涉及切割装置技术领域，且公开了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，包括底座，所述底座的内侧转动连接有两个滚轮。该8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，通过滑块和导轨槽配合滑动，使两个卡块可对大小不同晶圆进行夹紧，卡块相对侧的橡胶可防止损坏晶圆，通过滚轮带动传动带转动可使晶圆在激光切割头下左右移动，通过液压推杆上下伸缩，可使激光切割头上下移动，对晶圆进行深浅不同的切割，通过电机带动丝杠转动，使螺纹块带动激光切割头进行前后移动，可对晶圆进行前后切割，通过控制台和显示屏对装置进行监测和控制，该切割装置，可夹持大小不同的晶圆，对晶圆进行前后和深浅不同的切割。

技术领域

本实用新型涉及切割装置技术领域，具体为一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置。

背景技术

晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆和砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，晶圆凸块简称凸块，金凸块为晶圆后加工制成。

一般的晶圆激光切割机，不能很好的满足对晶圆凸块的切割，需要对晶圆进行前后和深浅不同的切割，而一般的切割机，激光切割头固定，无法移动，切割不便，故而提出一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，具备可对晶圆进行前后和深浅不同的切割等优点，解决了一般的切割机激光切割头固定的问题。

（二）技术方案

为实现上述可对晶圆进行前后和深浅不同的切割的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，包括底座，所述底座的内侧转动连接有两个滚轮，两个所述滚轮的外侧之间传动连接有传动带，所述传动带的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部开设有导轨槽，所述导轨槽的内侧滑动连接有两个滑块，所述滑块的顶部固定连接有卡块，所述底座的顶部固定连接有液压推杆，所述液压推杆的顶端固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有直筒，所述直筒的右侧固定连接有机箱，所述机箱的内部固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有丝杠，所述丝杠的外侧螺纹连接有螺纹块，所述直筒的正面固定连接有底盒，所述底盒的前侧壁固定连接有插头，所述螺纹块的顶部固定连接有激光切割头，所述底座的背面固定连接有控制台，所述控制台的顶部固定连接有显示屏。

优选的，所述滑块和导轨槽的形状均呈T字形，所述工作台的顶部固定连接有防滑层。

优选的，所述丝杠的左端贯穿底盒并延伸到底盒的内部与插头转动连接。

优选的，两个所述卡块相对的一侧均固定连接有橡胶层，且两个卡块在工作台上以激光切割头的中垂线呈对称分布。

优选的，所述液压推杆位于传动带的背面，所述电机与控制台电连接。

优选的，所述电机的输出轴贯穿机箱并延伸至直筒的内侧与丝杠固定连接。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，具备以下有益效果：

该8英寸晶圆金凸块生产用切割装置，通过滑块和导轨槽配合滑动，使两个卡块可对大小不同晶圆进行夹紧，卡块相对侧的橡胶可防止损坏晶圆，通过滚轮带动传动带转动可使晶圆在激光切割头下左右移动，通过液压推杆上下伸缩，可使激光切割头上下移动，对晶圆进行深浅不同的切割，通过电机带动丝杠转动，使螺纹块带动激光切割头进行前后移动，可对晶圆进行前后切割，通过控制台和显示屏对装置进行监测和控制，该切割装置，可夹持大小不同的晶圆，对晶圆进行前后和深浅不同的切割。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；