[实用新型]电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板(100)、转接板(200)和元件(300)，所述电路板(100)的数量为至少两个，各所述电路板(100)通过所述转接板(200)依次堆叠并电连接，每个所述电路板(100)上均设有至少一个所述元件(300)，其中：

所述电路板(100)中包括第一电路板(101)和第二电路板(102)，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)相邻，所述元件(300)包括设于所述第一电路板(101)的第一元件(301)和第二元件(302)，以及设于所述第二电路板(102)的第三元件(303)，所述第一元件(301)与所述第三元件(303)相对，所述第一元件(301)的厚度与所述第三元件(303)的厚度的总和大于所述第二元件(302)的厚度，且所述第二元件(302)的厚度大于所述第一元件(301)的厚度。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二元件(302)的厚度大于所述第三元件(303)的厚度。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(100)的数量为两个或三个，所述电路板(100)具有背向设置的第一面和第二面，每个所述电路板(100)的所述第一面和所述第二面均设有所述元件(300)。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(100)具有背向设置的第一面和第二面，所述元件(300)还包括设于所述第一面的第四元件(304)，以及设于所述第二面的第五元件(305)，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述第四元件(304)的投影与所述第五元件(305)的投影至少部分重合，且所述第四元件(304)的厚度大于所述第五元件(305)的厚度。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，各所述电路板(100)中，排布于最上层和最下层的所述电路板(100)分别为顶部电路板和底部电路板，所述顶部电路板背离所述底部电路板的一面设置的所述元件(300)以及所述底部电路板背离所述顶部电路板的一面设置的所述元件(300)中，至少一者的厚度大于其余所述电路板(100)上设置的所述元件(300)的厚度。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述元件(300)还包括设于所述第一电路板(101)背离所述第一元件(301)的一面的第六元件(306)和第七元件(307)，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述第六元件(306)的投影与所述第一元件(301)的投影至少部分重合，所述第七元件(307)与所述第一元件(301)错位设置，所述第六元件(306)的厚度小于所述第七元件(307)的厚度；和/或，

所述元件(300)还包括设于所述第二电路板(102)背离所述第三元件(303)的一面的第八元件(308)和第九元件(309)，在垂直于所述电路板(100)的方向上，所述第八元件(308)的投影与所述第三元件(303)的投影至少部分重合，所述第九元件(309)与所述第三元件(303)错位设置，所述第八元件(308)的厚度小于所述第九元件(309)的厚度。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一元件(301)与所述第二元件(302)相邻，所述元件(300)还包括设于所述第二电路板(102)的第十元件(310)，所述第十元件(310)邻近所述第二元件(302)，且所述第二元件(302)位于所述第一元件(301)与所述第十元件(310)之间。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述转接板(200)为环形结构，相邻的所述电路板(100)以及所述转接板(200)共同围成容纳空间，所述元件(300)位于所述容纳空间内，相邻的所述电路板(100)中，至少一者的边缘与所述转接板(200)的边缘对齐。