[实用新型]电路板组件及电子设备

说明书

本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板、转接板和元件，所述电路板的数量为至少两个，各所述电路板通过所述转接板依次堆叠并电连接，每个所述电路板上均设有至少一个所述元件，其中：所述电路板中包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相邻，所述元件包括设于所述第一电路板的第一元件和第二元件，以及设于所述第二电路板的第三元件，所述第一元件与所述第三元件相对，所述第一元件的厚度与所述第三元件的厚度的总和大于所述第二元件的厚度，且所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度。电子设备采用该电路板组件后，其结构设计更加简单。

技术领域

本实用新型涉及通信装置技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

目前，智能手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中不可或缺的电子产品。随着电子设备行业的不断发展，电子设备的功能逐渐趋于多样化和智能化。

为了实现电子设备的预定功能，需要在电子设备的电路板上设置对应的元件，随着电子设备的功能不断优化，电路板上需要设置的元件的数量不断增加，导致电路板及元件所占用的空间较大，使得电子设备的结构设计难度较大。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，以解决电子设备的结构设计难度较大的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电路板组件，包括电路板、转接板和元件，所述电路板的数量为至少两个，各所述电路板通过所述转接板依次堆叠并电连接，每个所述电路板上均设有至少一个所述元件，其中：

所述电路板中包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板相邻，所述元件包括设于所述第一电路板的第一元件和第二元件，以及设于所述第二电路板的第三元件，所述第一元件与所述第三元件相对，所述第一元件的厚度与所述第三元件的厚度的总和大于所述第二元件的厚度，且所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度。

一种电子设备，包括上述电路板组件。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电路板组件中，电路板的数量为至少两个，各电路板依次堆叠，每个电路板上均设有至少一个元件，其中，第一电路板设有第一元件和第二元件，第二电路板设有第三元件，第一元件与第三元件相对，第一元件的厚度与第三元件的厚度的总和大于第二元件的厚度，且第二元件的厚度大于第一元件的厚度，也就是说，第三元件与较薄的第一元件相对，而非与较厚的第二元件相对，使得相邻的电路板之间的距离减小。由此可见，该方案一方面可以通过电路板堆叠的方式设置更多的元件，从而充分利用电子设备内部的空间，使得电路板组件占用的空间减小；另一方面，通过元件排布位置的优化，使得电路板组件占用的空间进一步减小。所以，电子设备采用该电路板组件后，其结构设计更加简单。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的电路板组件的局部示意图；

图2为本实用新型实施例公开的电路板组件的部分结构的示意图；

图3为本实用新型另一实施例公开的电路板组件的局部示意图。

附图标记说明：

100-电路板、101-第一电路板、102-第二电路板、200-转接板、300-元件、301-第一元件、302-第二元件、303-第三元件、304-第四元件、305-第五元件、306-第六元件、307-第七元件、308-第八元件、309-第九元件、310-第十元件。

具体实施方式