[实用新型]一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备

权利要求书

1.一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体(1)和基座(9)，其特征在于：所述框体(1)内部的前端设置有液压气杆(2)，且液压气杆(2)的底部安装有限位槽(3)，所述限位槽(3)的底部设置有连接板(4)，且连接板(4)的底部设置有封装板(5)，所述封装板(5)的底部安装有主体(6)，且主体(6)的底部设置有放置装置(7)，所述放置装置(7)底部外部的一端安装有固定板(8)，所述基座(9)位于固定板(8)底部外部的一端，所述框体(1)内部的后端设置有辅助装置(11)，且辅助装置(11)外部的一端连接有限位卡块(12)，所述辅助装置(11)外部的另一端设置有遮挡装置(13)，且遮挡装置(13)内部的中部安装有加热板(14)，所述加热板(14)外部的上下两端均设置有刀片(10)，所述遮挡装置(13)外部的一端安装有连接块(15)。

2.根据权利要求1所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述放置装置(7)包括支撑杆(701)、安装板(702)与榫眼(703)，且放置装置(7)的底部连接有支撑杆(701)，所述支撑杆(701)的底部设置有榫眼(703)，且榫眼(703)的外部连接有安装板(702)。

3.根据权利要求2所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述安装板(702)的内部与榫眼(703)为一体化结构，且榫眼(703)的内部与支撑杆(701)的底部为榫接连接。

4.根据权利要求1所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述辅助装置(11)包括连接轴(1101)与封装膜(1102)，且辅助装置(11)内部的一端设置有连接轴(1101)，所述连接轴(1101)的外部安装有封装膜(1102)。

5.根据权利要求4所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述封装膜(1102)包裹于连接轴(1101)的外部，且连接轴(1101)外部的两端与辅助装置(11)的内部为活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述遮挡装置(13)包括转动转轴(1301)、衔接块(1302)，且遮挡装置(13)内部的一端设置有转动转轴(1301)，所述转动转轴(1301)外部的两端均穿设有衔接块(1302)。

7.根据权利要求6所述的一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，其特征在于：所述衔接块(1302)内部的中部与转动转轴(1301)为活动连接，且转动转轴(1301)外部的一端与遮挡装置(13)紧密贴合。