[实用新型]一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备

说明书

本实用新型公开了一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体和基座，所述框体内部的前端设置有液压气杆，且液压气杆的底部安装有限位槽，所述限位槽的底部设置有连接板，且连接板的底部设置有封装板，所述封装板的底部安装有主体，且主体的底部设置有放置装置，所述放置装置底部外部的一端安装有固定板。该一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备通过辅助装置、连接轴与封装膜的设置，能够在使用过程中对物品进行快速的封装处理，整个封装装置模块化的设计便于使用者对封装的各个机构进行把控，也便于使用者后期对封装装置的检修与维护，一定程度上可提高使用者对物品的封装效率，便于使用者的使用。

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备。

背景技术

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中，为提高封装效率需使用到一种封装设备，为后续工作带来便捷。

市场上的封装设备在使用过程中不便对其进行拆卸，以及根据使用需要进行移动，给使用者的使用带来不便，并且在使用过程中不便于使用者对整个封装外形的外部进行保护，也不便对多余的膜体进行切除，为此，我们在现有的封装装置的基础上进行改进和创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，以解决上述背景技术中提出的封装设备在使用过程中不便对其进行拆卸，以及根据使用需要进行移动，给使用者的使用带来不便，并且在使用过程中不便于使用者对整个封装外形的外部进行保护，也不便对多余的膜体进行切除的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体和基座，所述框体内部的前端设置有液压气杆，且液压气杆的底部安装有限位槽，所述限位槽的底部设置有连接板，且连接板的底部设置有封装板，所述封装板的底部安装有主体，且主体的底部设置有放置装置，所述放置装置底部外部的一端安装有固定板，所述基座位于固定板底部外部的一端，所述框体内部的后端设置有辅助装置，且辅助装置外部的一端连接有限位卡块，所述辅助装置外部的另一端设置有遮挡装置，且遮挡装置内部的中部安装有加热板，所述加热板外部的上下两端均设置有刀片，所述遮挡装置外部的一端安装有连接块。

优选的，所述放置装置包括支撑杆、安装板与榫眼，且放置装置的底部连接有支撑杆，所述支撑杆的底部设置有榫眼，且榫眼的外部连接有安装板。

优选的，所述安装板的内部与榫眼为一体化结构，且榫眼的内部与支撑杆的底部为榫接连接。

优选的，所述辅助装置包括连接轴与封装膜，且辅助装置内部的一端设置有连接轴，所述连接轴的外部安装有封装膜。

优选的，所述封装膜包裹于连接轴的外部，且连接轴外部的两端与辅助装置的内部为活动连接。

优选的，所述遮挡装置包括转动转轴、衔接块，且遮挡装置内部的一端设置有转动转轴，所述转动转轴外部的两端均穿设有衔接块。

优选的，所述衔接块内部的中部与转动转轴为活动连接，且转动转轴外部的一端与遮挡装置紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备通过放置装置、支撑杆、安装板与榫眼的设置，可把需要封装的物品放置在放置装置的外部表面，然后对其从上端对其进行外部塑料型加盖封顶，为整个物品的封装提供一定的密封效果，且结构简单，并且使用者可根据使用需要对放置装置进行前后的移动，可在需对其进行运输时进行便捷的组装与拆卸；