[实用新型]一种半导体材料导向装置及传送装置有效
申请号: | 201922084723.5 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN210984710U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 闫志旺 | 申请(专利权)人: | 天津志臻自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 300000 天津市滨海新区华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体材料 导向 装置 传送 | ||
1.一种半导体材料导向装置,其特征在于:包括两套导向结构;
两套所述导向结构对称设置,所述导向结构包括导向杆(30)及多个定位结构;
所述定位结构包括固定座(10)及定位板(20),所述固定座(10)与所述定位板(20)连接,所述定位板(20)一端端部设有能够与所述导向杆(30)配合的凹槽,所述定位板(20)上设有通槽,所述通槽一端与所述凹槽连通,所述通槽设置在所述定位板(20)的中部,自然状态下,所述凹槽能够夹紧所述导向杆(30),所述导向杆(30)设置在所述导向结构的内侧,两个所述导向结构的导向杆(30)并列设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料导向装置,其特征在于:所述固定座(10)断面结构为矩形,所述定位板(20)远离所述通槽的端部与所述固定座(10)上端面固接,所述固定座(10)前后端部对称设有第一螺纹通孔。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料导向装置,其特征在于:所述固定座(10)端面结构为L形,所述固定座(10)上设有能够与所述定位板(20)配合的通孔,所述定位板(20)滑动设置在所述通孔内,所述固定座(10)上设有第二螺纹通孔,所述第二螺纹通孔一端与所述通孔连通。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料导向装置,其特征在于:所述通孔设置在所述固定座(10)的中部,所述第二螺纹通孔一端与所述通孔连通,所述第二螺纹通孔另一端设置在所述固定座(10)的上端面。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种半导体材料导向装置,其特征在于:所述定位板(20)上设有第三螺纹通孔,所述第三螺纹通孔贯穿所述通槽。
6.根据权利要求5所述的一种半导体材料导向装置,其特征在于:所述定位结构为四个。
7.一种半导体材料传送装置,其特征在于:包括支架结构、驱动装置、同步带(401)、多个能够放置半导体材料的盒体(301)及权利要求1-4或6任一项所述的导向装置;
所述支架结构包括两个固定支架(101),两个所述固定支架(101)左右对称设置;
所述同步带(401)固设在两个所述固定支架(101)之间,所述驱动装置的输出端与所述同步带(401)连接,每一所述固定支架(101)上端面均对应设置一个所述导向结构,多个所述盒体(301)放置在所述同步带(401)上,多个所述盒体(301)设置在所述两个所述导向结构之间。
8.根据权利要求7所述的一种半导体材料传送装置,其特征在于:所述驱动装置包括电机(201)、减速机(203)及电机支架(202),所述电机(201)通过所述电机支架(202)与一个所述固定支架(101)连接,所述电机(201)通过所述减速机(203)与所述同步带(401)连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津志臻自动化设备有限公司,未经天津志臻自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922084723.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种出粒罐
- 下一篇:一种地铁土建盾构施工防护结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造