[实用新型]一种用于集成电路封装线的检测平台有效
| 申请号： | 201922085902.0 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210805737U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人： | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 检测 平台 | ||
1.一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体(1)，所述集成电路封装盒本体(1)呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体(1)的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖(2)，其特征在于：所述集成电路封装盒本体(1)的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条(4)，所述缓冲条(4)的截面呈半圆形，所述集成电路封装盒本体(1)的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条(3)，所述集成电路封装盒本体(1)的上端设置有若干组可供集成电路板安装限位的限位销块(5)，所述限位销块(5)设置在限位卡条(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述限位卡条(3)呈凹字形板竖向设置，限位卡条(3)远离凹字形开口的一面固定焊接在集成电路封装盒本体(1)的内壁上，限位卡条(3)的长度小于集成电路封装盒本体(1)的内部高度。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述限位卡条(3)的凹字形开口内壁上固定设有橡胶层(31)，所述橡胶层(31)呈凹字形结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述限位销块(5)由销钉(51)、拨板(52)、复位板(53)、抵触面(54)和复位弹簧(55)组成，所述集成电路封装盒本体(1)的上端侧面设置有内外连通的预留槽(11)，所述销钉(51)活动穿过预留槽(11)。
5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述销钉(51)穿过预留槽(11)的外端一侧上端固定焊接有拨板(52)，下端固定焊接有复位板(53)，所述复位弹簧(55)固定焊接在复位板(53)靠近集成电路封装盒本体(1)外侧的一面，所述复位弹簧(55)远离复位板(53)的一端固定焊接在集成电路封装盒本体(1)的外侧面。
6.根据权利要求4所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述抵触面(54)呈弧形面结构，抵触面(54)设置在销钉(51)穿过预留槽(11)的内端一侧上，且抵触面(54)设置在销钉(51)朝向封盖(2)的一面。
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