[实用新型]一种用于集成电路封装线的检测平台

说明书

本实用新型公开了涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条，缓冲条的截面呈半圆形，集成电路封装盒本体的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条。本实用新型中通过集成电路封装盒本体内部的限位卡条和限位销块配合可将集成电路板稳定的封装在集成电路封装盒本体中，实现了无磨损，保护性强的目的；本实用新型中设置的限位销块使得集成电路板便于安装和取出，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种用于集成电路封装线的检测平台。

背景技术

集成电路封装线的检测平台中检测前后需要使用到集成电路封装盒进行封装，集成电路封装盒可用于集成电路板的封装，现有技术中，集成电路封装盒在封装集成电路板时，集成电路板容易在集成电路封装盒中颠簸，受磨损影响，容易损坏，保护性较差，且集成电路板往往都是直接放置在集成电路封装盒中，其封装的结构不稳固。

为此，我们提出了一种用于集成电路封装线的检测平台以良好的解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路封装线的检测平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成电路封装线的检测平台，包括集成电路封装盒本体，所述集成电路封装盒本体呈上端开口的箱体结构，集成电路封装盒本体的上端开口处设有通过螺钉固定的封盖，所述集成电路封装盒本体的内部底面固定设有若干组等距离分布的缓冲条，所述缓冲条的截面呈半圆形，所述集成电路封装盒本体的内壁中对称设置有若干组用于限制集成电路板的限位卡条，所述集成电路封装盒本体的上端设置有若干组可供集成电路板安装限位的限位销块，所述限位销块设置在限位卡条的上方。

优选的，所述限位卡条呈凹字形板竖向设置，限位卡条远离凹字形开口的一面固定焊接在集成电路封装盒本体的内壁上，限位卡条的长度小于集成电路封装盒本体的内部高度。

优选的，所述限位卡条的凹字形开口内壁上固定设有橡胶层，所述橡胶层呈凹字形结构。

优选的，所述限位销块由销钉、拨板、复位板、抵触面和复位弹簧组成，所述集成电路封装盒本体的上端侧面设置有内外连通的预留槽，所述销钉活动穿过预留槽。

优选的，所述销钉穿过的外端一侧上端固定焊接有拨板，下端固定焊接有复位板，所述复位弹簧固定焊接在复位板靠近集成电路封装盒本体外侧的一面，所述复位弹簧远离复位板的一端固定焊接在集成电路封装盒本体的外侧面。

优选的，所述抵触面呈弧形面结构，抵触面设置在销钉穿过的内端一侧上，且抵触面设置在销钉朝向封盖的一面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中通过集成电路封装盒本体内部的限位卡条和限位销块配合可将集成电路板稳定的封装在集成电路封装盒本体中，实现了无磨损，保护性强的目的；

2.本实用新型中设置的限位销块使得集成电路板便于安装和取出，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型集成电路封装盒本体内部结构示意图；

图2为本实用新型封盖将集成电路封装盒本体封装时结构示意图；

图3为本实用新型俯视图；

图4为本实用新型图3中A-A处截面图；

图5为本实用新型图3中B-B处截面图；

图6为本实用新型图1中A处结构放大示意图；