[实用新型]一种超高导热LED线路基板

权利要求书

1.一种超高导热LED线路基板，包括铝板（1）和灯座（6），其特征在于，所述铝板（1）顶端的一侧固定设有三个间隔均匀的阳极焊面（3），所述铝板（1）顶端的另一侧固定设有三个间隔均匀的阴极焊面（4），所述铝板（1）顶端的中部固定安装有灯座（6），所述灯座（6）的内部固定安装有灯珠（7），所述灯座（6）的两侧分别固定设有阳极引脚（8）和阴极引脚（9），所述阳极引脚（8）与其中一个阳极焊面（3）焊接，所述阴极引脚（9）与其中一个阴极焊面（4）焊接，所述铝板（1）的表面涂覆有第一绝缘导热层（10），所述第一绝缘导热层（10）的表面涂覆有聚酰亚胺层（11），所述聚酰亚胺层（11）的表面涂覆有第二绝缘导热层（12），所述第二绝缘导热层（12）的表面镀有镍层（13）。

2.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述铝板（1）的外侧均匀的开设有六个半圆形螺纹孔（2）。

3.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述铝板（1）顶端的中部固定设有圆形焊盘（5），且所述圆形焊盘（5）与灯座（6）的底端焊接。

4.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述第一绝缘导热层（10）、聚酰亚胺层（11）和第二绝缘导热层（12）在铝板（1）的表面交替设置。

5.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述第一绝缘导热层（10）的厚度大于第二绝缘导热层（12）的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述聚酰亚胺层（11）呈网状，所述聚酰亚胺层（11）的内部设有多个贯穿其上下表面的导热孔，所述导热孔的内部填充有高韧性高导热环氧胶。