[实用新型]一种超高导热LED线路基板有效

专利信息
申请号: 201922088906.4 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN210771489U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 钟永奇;林亚标;廖晓航 申请(专利权)人: 深圳市佳莱特光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V15/04;F21V29/503;F21V29/83;F21V31/00;F21K9/90;H05K1/18;F21Y115/10
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 张雪
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超高 导热 led 线路
【说明书】:

实用新型公开了一种超高导热LED线路基板,包括铝板和灯座,铝板顶端的一侧固定设有三个间隔均匀的阳极焊面,铝板顶端的另一侧固定设有三个间隔均匀的阴极焊面,铝板顶端的中部固定安装有灯座,灯座的内部固定安装有灯珠,灯座的两侧分别固定设有阳极引脚和阴极引脚,阳极引脚与其中一个阳极焊面焊接,阴极引脚与其中一个阴极焊面焊,本实用新型一种超高导热LED线路基板,设置的聚酰亚胺层增强该基板的可弯折性能和阻燃性,第一绝缘导热层和第二绝缘导热层间隔设置,在热传递过程中具有不同的温度,可以提高热传递的效率;通过在铝板的表面镀镍一方面便于进行焊锡,另一方面提高散热效果,保证各散热通道的导热系数高于镍的导热系数。

技术领域

本实用新型涉及一种线路基板,特别涉及一种超高导热LED线路基板,属于LED灯技术领域。

背景技术

目前的led光源外接线路铝基板为常规工艺铝基板,其工艺特点是在散热铝板上面刷上一层绝缘层后再铺铜做线路,这样的弊端在于绝缘层的散热系数太低,由于线路和散热基板中间有绝缘层的存在,而绝缘层的导热系数太低达不到高功率LED的运用要求,即使通过二次加工把散热区的绝缘层铣去,也会造成产品不良率增加和散热区铝材上不了锡无法焊接的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高导热LED线路基板,以解决上述背景技术中提出的绝缘层的散热系数太低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超高导热LED线路基板,包括铝板和灯座,所述铝板顶端的一侧固定设有三个间隔均匀的阳极焊面,所述铝板顶端的另一侧固定设有三个间隔均匀的阴极焊面,所述铝板顶端的中部固定安装有灯座,所述灯座的内部固定安装有灯珠,所述灯座的两侧分别固定设有阳极引脚和阴极引脚,所述阳极引脚与其中一个阳极焊面焊接,所述阴极引脚与其中一个阴极焊面焊接,所述铝板的表面涂覆有第一绝缘导热层,所述第一绝缘导热层的表面涂覆有聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层的表面涂覆有第二绝缘导热层,所述第二绝缘导热层的表面镀有镍层。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述铝板的外侧均匀的开设有六个半圆形螺纹孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述铝板顶端的中部固定设有圆形焊盘,且所述圆形焊盘与灯座的底端焊接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一绝缘导热层、聚酰亚胺层和第二绝缘导热层在铝板的表面交替设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一绝缘导热层的厚度大于第二绝缘导热层的厚度。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述聚酰亚胺层呈网状,所述聚酰亚胺层的内部设有多个贯穿其上下表面的导热孔,所述导热孔的内部填充有高韧性高导热环氧胶。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种超高导热LED线路基板,设置的聚酰亚胺层增强该基板的可弯折性能和阻燃性,第一绝缘导热层和第二绝缘导热层间隔设置,在热传递过程中具有不同的温度,可以提高热传递的效率;通过在铝板的表面镀镍一方面便于进行焊锡,另一方面提高散热效果,保证各散热通道的导热系数高于 W/(m·K)(镍的导热系数);且聚酰亚胺层呈网状,聚酰亚胺层内部的导热孔填充有高韧性高导热环氧胶,在反应过程中与第一绝缘导热层和第二绝缘导热层形成微观结构上的交联网络,使导热孔的内部形成有效的热传导通路,加快热传导效率;该超高导热的LED线路基板可外接W以上的单颗LED光源,并且价格便宜。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型灯座的结构示意图;

图3为本实用新型铝板的俯视结构示意图;

图4为本实用新型铝板的内部结构示意图。

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