[实用新型]晶粒装填装置有效
| 申请号： | 201922089505.0 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210925953U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建林 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 装填 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶粒装填装置，其特征在于：它包括托板(1)、固定框(3)、螺杆(4)和旋转螺帽(6)，所述固定框(3)内设置有滑槽(31)，所述固定框(3)的底部开有适于螺杆(4)穿过的通孔，所述螺杆(4)位于滑槽(31)内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽(6)与螺杆(4)螺接并可在滑槽(31)内上下滑动，所述固定框(3)的底部设置有轴套(5)，所述螺杆(4)通过轴承(51)固定在轴套(5)内。
2.根据权利要求1所述的晶粒装填装置，其特征在于：所述托板(1)的下方设置有刻度尺(2)。
3.根据权利要求1所述的晶粒装填装置，其特征在于：包括固定杆(7)和固定支架(8)，所述固定框(3)的侧壁通过固定杆(7)与固定支架(8)相连，所述固定支架(8)的底部设置有固定孔(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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