[实用新型]晶粒装填装置

说明书

本实用新型公开了一种晶粒装填装置，它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽，所述固定框内设置有滑槽，所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔，所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动，所述固定框的底部设置有轴套，所述螺杆通过轴承固定在轴套内。本实用新型提供一种晶粒装填装置，它可以避免晶粒竖立的现象，能提高良率，降低材料损耗，而且便于操作。

技术领域

本实用新型涉及一种晶粒装填装置，属于晶粒装填过程中的辅助工装技术领域。

背景技术

目前，随着社会发展，企业竞争日益激烈，技术革新已成为企业发展的一个重点。近年来，二极管产业也在降本减耗，主要是材料的尺寸不断缩小，尤其是晶粒的规格众多，尺寸不一。由于晶粒尺寸的缩小，只是采用原来的工装操作，很难避免晶粒竖立的现象，在测试过程中均被作为废品剔除，可以说在材料方面、人工方面等都造成很大浪费。因此，在晶粒填装过程中需要提供一种结构简单，适用性强的辅助装置配合使用，不但可以提高良率，而且可以降低材料损耗。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种晶粒装填装置，它可以避免晶粒竖立的现象，能提高良率，降低材料损耗，而且便于操作。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种晶粒装填装置，它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽，所述固定框内设置有滑槽，所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔，所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动，所述固定框的底部设置有轴套，所述螺杆通过轴承固定在轴套内。

进一步，所述托板的下方设置有刻度尺。

进一步，所述晶粒装填装置包括固定杆和固定支架，所述固定框的侧壁通过固定杆与固定支架相连，所述固定支架的底部设置有固定孔。

采用了上述技术方案，本实用新型在使用时，将固定支架固定在操作台上，将承载引线玻管的石墨块置于本实用新型上方，引线下端与托板接触，轻轻转动螺杆并观察刻度尺，根据实际需求调整托板高度，使得引线端面和晶粒吸盘之间距离最短，该距离小于晶粒边长，保证晶粒自由下落过程中不会出现立晶现象；

本实用新型的填装晶粒辅助工装将采用最短距离填装晶粒，从而避免晶粒在下落过程中出现侧翻导致立晶现象。本实用新型装置配合石墨块操作，简单方便，保证晶粒正常下落，不但可以提高良率，而且减少了材料浪费。

附图说明

图1为本实用新型的晶粒装填装置的结构示意图；

图2为图1的局部示意图；

图3为本实用新型的晶粒装填装置的使用状态图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～3所示，一种晶粒装填装置，它包括托板1、固定框3、螺杆4和旋转螺帽6，固定框3内设置有滑槽31，固定框3的底部开有适于螺杆4穿过的通孔，螺杆4位于滑槽31内的部分外壁设置有螺纹，旋转螺帽6与螺杆4螺接并可在滑槽31内上下滑动，旋转螺帽6为中空状态且内壁有螺纹，与螺杆4外壁的螺纹互吻合，固定框3的底部设置有轴套5，螺杆4通过轴承51固定在轴套5内，转动螺杆4底部的把手，可以使螺杆4在轴套5内转动，从而带动旋转螺帽6在滑槽31内上下滑动。

如图2所示，托板1的下方设置有刻度尺2，可以准确测量托板1上升的高度。