[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括基板、壳体、MEMS芯片、防尘构件和防水构件，所述壳体与所述基板连接形成空腔；所述MEMS芯片置于所述空腔内并与所述基板连接；所述基板上与MEMS芯片相对的位置设置有贯穿基板的声孔；所述防尘构件和防水构件设置于所述声孔至MEMS芯片的声音通道上。由于MEMS麦克风体积小、部件精度高，所以需要很高的防尘和防水要求，而将防尘构件和防水构件一同设置于MEMS麦克风内部可以在不增加MEMS麦克风的整体尺寸的条件下，起到防尘和防水的双重功能。

技术领域

本实用新型涉及微纳电声转换装置领域，具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作的电能换声器，具有体积小、品相特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小型化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到各种各样的电子设备上。

传统的MEMS麦克风由于其体积小、制作精度高，对防尘防水的要求非常高，而一般的防尘防水操作都是在声孔外部的位置增加复杂而且重量较高的构件，这样就会使整个MEMS麦克风的整体高度增加，不利于现代工业对电子产品轻薄化的发展要求。

发明内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风具有防尘和防水的双重功能，而且防尘和防水结构小，重量轻。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS麦克风，包括：

基板；

壳体，所述壳体盖设在所述基板上，所述壳体与所述基板形成空腔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片置于所述空腔内并与所述基板连接；

声孔，所述声孔设置于所述基板上与所述MEMS芯片相对的位置；

防尘构件和防水构件，所述防尘构件和所述防水构件设置于所述声孔至所述MEMS芯片的声音通道上；

所述防尘构件被配置为防止异物从所述声孔进入所述MEMS芯片内；

所述防水构件被配置为防止液体进入所述MEMS芯片内。

优选地，所述基板上设置有用于支撑MEMS芯片的支撑部；

所述支撑部包括顶面和与顶面两端连接的侧壁。

优选地，所述MEMS芯片具有背腔，所述支撑部的顶面在与所述背腔相对的位置设置有贯通的第一通孔，所述第一通孔被配置为使所述背腔与所述声孔连通。

优选地，所述第一通孔的形状为圆形、正方形、长方形、六边形中的一种或一种以上的组合，所述第一通孔内切圆的直径范围为6-15μm。

优选地，所述防尘构件包括第一防尘网和第二防尘网；

所述第一防尘网设置于基板上远离空腔的一侧，所述第一防尘网上与声孔对应位置设置有多个贯通的第二通孔；

所述第二防尘网与所述支撑部的两端侧壁连接，所述第二防尘网上设置有多个贯通的第三通孔。

优选地，所述第一防尘网的厚度范围为30-80μm，所述第二通孔的形状为圆形、正方形、长方形、六边形中的一种或一种以上的组合，所述第二通孔内切圆的直径范围为5-10μm。

优选地，所述第二防尘网的厚度范围为20-50μm，所述第三通孔的形状为圆形、正方形、长方形、六边形中的一种或一种以上的组合，所述第三通孔内切圆的直径范围为2-6μm。

优选地，所述防水构件设置于所述第二防尘网与所述支撑部的顶面之间。