[实用新型]一种芯片碾压设备

权利要求书

1.一种芯片碾压设备，其特征在于：包括用以输送芯片的输送带装置，所述输送带装置上侧设置有一对用以碾压芯片的海绵压辊，输送带装置出料端连接有倾斜设置的下料滑槽，所述下料滑槽下端下方设置有用以接料的接料装置；还包括位于输送带装置进料端的芯片进料装置。

2.根据权利要求1所述的芯片碾压设备，其特征在于：所述芯片进料装置包括用以叠放芯片并能升降的第一升降台，所述第一升降台上设置有用以限制芯片位置且大小可调的限位框；位于第一升降台上方设置有延伸至输送带装置上方的直线滑台，所述直线滑台的滑座上安装有用以取放芯片的取料机构。

3.根据权利要求2所述的芯片碾压设备，其特征在于：所述取料机构包括倒装在直线滑台的滑座上的取料气缸，所述取料气缸的驱动端连接有连接板，所述连接板下侧安装有多个用以吸取芯片的吸盘。

4.根据权利要求2所述的芯片碾压设备，其特征在于：所述限位框由四块挡板围合而成，左右两侧的挡板能左右移动，前后两侧的挡板能前后移动，所述挡板通过由下往上穿过挡板的螺栓锁附在第一升降台上，第一升降台的台面上开设有位于各个挡板下方的T型槽，所述螺栓的头部卡在T型槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片碾压设备，其特征在于：所述海绵压辊转动安装在能升降的支架上，所述输送带装置上侧固定连接有用以安装支架的固定架，所述固定架顶部穿设有与其旋转配合的丝杆，丝杆上端设置有手轮，丝杆下端与所述支架上的螺纹孔螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的芯片碾压设备，其特征在于：所述接料装置包括用以叠放芯片并能升降的第二升降台，所述第二升降台上设置有三块呈U形的限位板。