[实用新型]一种芯片碾压设备有效
申请号: | 201922090706.2 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN211088217U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 洪育 | 申请(专利权)人: | 福建兆元光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B30B9/00;B30B15/30;B30B15/32;B30B15/00 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陈方淮;蔡学俊 |
地址: | 350109 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 碾压 设备 | ||
本实用新型涉及一种芯片碾压设备,包括用以输送芯片的输送带装置,所述输送带装置上侧设置有一对用以碾压芯片的海绵压辊,输送带装置出料端连接有倾斜设置的下料滑槽,所述下料滑槽下端下方设置有用以接料的接料装置;还包括位于输送带装置进料端的芯片进料装置。本实用新型芯片碾压设备利用输送带装置由左往右输送芯片过程中利用海绵压辊自动碾压,保证芯片的蓝膜和离型纸不分离,以便可以有效处理皱褶、鼓泡等问题,从而实现了芯片碾压的机械化,省时省力,效率高,大大降低人工成本,提高经济效益。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片碾压设备,电子机械领域。
背景技术
目前,随着科学技术的日新月异,手动碾压技术越来越不满足电子机械领域生产的需求。一般情况下,使用手动碾压芯片表面,在使用过程中需根据人员的熟练程度及速度。每个人员碾压一片所需6S~10S不等,而且必须人员不间断的作业。所需人力较大,按一个人一天上班10.5h计算,一个人一天能碾压3780张片子。根据公司68万片产能,按照生产3张方片折算1片圆片的计算方式,所需人力是135人,严重影响公司成本。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种省时省力,效率高,可降低人工成本的芯片碾压设备。
本实用新型采用以下方案实现:一种芯片碾压设备,包括用以输送芯片的输送带装置,所述输送带装置上侧设置有一对用以碾压芯片的海绵压辊,输送带装置出料端连接有倾斜设置的下料滑槽,所述下料滑槽下端下方设置有用以接料的接料装置;还包括位于输送带装置进料端的芯片进料装置。
进一步的,所述芯片进料装置包括用以叠放芯片并能升降的第一升降台,所述第一升降台上设置有用以限制芯片位置且大小可调的限位框;位于第一升降台上方设置有延伸至输送带装置上方的直线滑台,所述直线滑台的滑座上安装有用以取放芯片的取料机构。
进一步的,所述取料机构包括倒装在直线滑台的滑座上的取料气缸,所述取料气缸的驱动端连接有连接板,所述连接板下侧安装有多个用以吸取芯片的吸盘。
进一步的,所述限位框由四块挡板围合而成,左右两侧的挡板能左右移动,前后两侧的挡板能前后移动,所述挡板通过由下往上穿过挡板的螺栓锁附在第一升降台上,第一升降台的台面上开设有位于各个挡板下方的T型槽,所述螺栓的头部卡在T型槽内。
进一步的,所述海绵压辊转动安装在能升降的支架上,所述输送带装置上侧固定连接有用以安装支架的固定架,所述固定架顶部穿设有与其旋转配合的丝杆,丝杆上端设置有手轮,丝杆下端与所述支架上的螺纹孔螺纹连接。
进一步的,所述接料装置包括用以叠放芯片并能升降的第二升降台,所述第二升降台上设置有三块呈U形的限位板。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型芯片碾压设备利用输送带装置由左往右输送芯片过程中利用海绵压辊自动碾压,保证芯片的蓝膜和离型纸不分离,以便可以有效处理皱褶、鼓泡等问题,从而实现了芯片碾压的机械化,省时省力,效率高,大大降低人工成本,提高经济效益。
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将通过具体实施例和相关附图,对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型实施例正视图;
图2是本实用新型实施例第一升降台俯视图;
图中标号说明:100-输送带装置、110-海绵压辊、120-下料滑槽、130-支架、131-导杆、140-固定架、150-丝杆、200-接料装置、210-第二升降台、220-限位板、300-芯片进料装置、310-第一升降台、311-T型槽、312-螺栓、320-限位框、321-挡板、330-直线滑台、340-取料气缸、350-连接板、351-吸盘、400-芯片。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造