[实用新型]一种耐高温双面电路板有效

专利信息
申请号: 201922100450.9 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210986572U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 吴敏 申请(专利权)人: 深圳市金晟晖电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王金
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 双面 电路板
【权利要求书】:

1.一种耐高温双面电路板,包括隔热层(1)、前散热器主体(3)、电路板主体(4)和后散热器主体(10),其特征在于:所述隔热层(1)的内部填充有冷却液(2),所述隔热层(1)的内侧卡接有电路板主体(4),所述电路板主体(4)包括顶层(14)、内层(15)和底层(16),所述内层(15)位于顶层(14)和底层(16)之间,所述内层(15)内贯穿固定有导热铜片(17),所述导热铜片(17)的两端分别固定有前散热器主体(3)和后散热器主体(10),所述前散热器主体(3)和后散热器主体(10)上均固定有散热鳍片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述隔热层(1)内侧的两侧均固定有卡槽(5),所述电路板主体(4)的两侧均固定有凸起(7),且凸起(7)卡接在卡槽(5)内。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述顶层(14)和底层(16)的表面均固定有元器件(11),所述元器件(11)之间固定有铜膜导线(12)。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述顶层(14)、内层(15)和底层(16)开设有过孔(13),且过孔(13)从上之下依次贯穿顶层(14)、内层(15)和底层(16)。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述前散热器主体(3)和后散热器主体(10)背离散热鳍片(9)的一侧均开设有插槽(18),所述导热铜片(17)的两端分别插接在前散热器主体(3)和后散热器主体(10)上的插槽(18)内。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述电路板主体(4)的前后两端分别抵接在前散热器主体(3)和后散热器主体(10)上。

7.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述隔热层(1)的底部固定有底座(6),所述前散热器主体(3)和后散热器主体(10)的底部均固定有固定座(8)。

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