[实用新型]一种耐高温双面电路板有效
申请号: | 201922100450.9 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210986572U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 吴敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟晖电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王金 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 双面 电路板 | ||
1.一种耐高温双面电路板,包括隔热层(1)、前散热器主体(3)、电路板主体(4)和后散热器主体(10),其特征在于:所述隔热层(1)的内部填充有冷却液(2),所述隔热层(1)的内侧卡接有电路板主体(4),所述电路板主体(4)包括顶层(14)、内层(15)和底层(16),所述内层(15)位于顶层(14)和底层(16)之间,所述内层(15)内贯穿固定有导热铜片(17),所述导热铜片(17)的两端分别固定有前散热器主体(3)和后散热器主体(10),所述前散热器主体(3)和后散热器主体(10)上均固定有散热鳍片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述隔热层(1)内侧的两侧均固定有卡槽(5),所述电路板主体(4)的两侧均固定有凸起(7),且凸起(7)卡接在卡槽(5)内。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述顶层(14)和底层(16)的表面均固定有元器件(11),所述元器件(11)之间固定有铜膜导线(12)。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述顶层(14)、内层(15)和底层(16)开设有过孔(13),且过孔(13)从上之下依次贯穿顶层(14)、内层(15)和底层(16)。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述前散热器主体(3)和后散热器主体(10)背离散热鳍片(9)的一侧均开设有插槽(18),所述导热铜片(17)的两端分别插接在前散热器主体(3)和后散热器主体(10)上的插槽(18)内。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述电路板主体(4)的前后两端分别抵接在前散热器主体(3)和后散热器主体(10)上。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温双面电路板,其特征在于:所述隔热层(1)的底部固定有底座(6),所述前散热器主体(3)和后散热器主体(10)的底部均固定有固定座(8)。
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