[实用新型]一种耐高温双面电路板有效
申请号: | 201922100450.9 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210986572U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 吴敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟晖电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王金 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 双面 电路板 | ||
本实用新型公开了一种耐高温双面电路板,包括隔热层、前散热器主体、电路板主体和后散热器主体,所述隔热层的内部填充有冷却液,所述隔热层的内侧卡接有电路板主体,所述电路板主体包括顶层、内层和底层,所述内层位于顶层和底层之间,所述内层内贯穿固定有导热铜片,所述导热铜片的两端分别固定有前散热器主体和后散热器主体,所述前散热器主体和后散热器主体上均固定有散热鳍片;本实用新型通过设置隔热层、前散热器主体、后散热器主体和导热铜片,解决了双面电路板工作时,电路板不能及时散热,造成电路板过热,影响电路板使用以及电路板工作过程中,直接与外界热空气接触,造成电路板主体温度升高的问题。
技术领域
本实用新型涉及双面电路板技术领域,具体为一种耐高温双面电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等,双面电路板是单面电路板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需求时,就要使用双面板了,双面板的两侧都有铜膜导线,并可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接,但现有双面电路板在使用过程中由于两面电路板上的电器元件工作发热,电路板不能及时将散发的热量排出,且现有双面电路板不能很好的与外界高温隔离,导致双面板表面极易发热,进而影响电路板的使用,降低电路板的工作效率,故需对现有双面电路板进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种耐高温双面电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温双面电路板,包括隔热层、前散热器主体、电路板主体和后散热器主体,所述隔热层的内部填充有冷却液,所述隔热层的内侧卡接有电路板主体,所述电路板主体包括顶层、内层和底层,所述内层位于顶层和底层之间,所述内层内贯穿固定有导热铜片,所述导热铜片的两端分别固定有前散热器主体和后散热器主体,所述前散热器主体和后散热器主体上均固定有散热鳍片。
优选的,所述隔热层内侧的两侧均固定有卡槽,所述电路板主体的两侧均固定有凸起,且凸起卡接在卡槽内。
优选的,所述顶层和底层的表面均固定有元器件,所述元器件之间固定有铜膜导线。
优选的,所述顶层、内层和底层开设有过孔,且过孔从上之下依次贯穿顶层、内层和底层。
优选的,所述前散热器主体和后散热器主体背离散热鳍片的一侧均开设有插槽,所述导热铜片的两端分别插接在前散热器主体和后散热器主体上的插槽内。
优选的,所述电路板主体的前后两端分别抵接在前散热器主体和后散热器主体上。
优选的,所述隔热层的底部固定有底座,所述前散热器主体和后散热器主体的底部均固定有固定座。
三有益效果
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置前散热器主体、后散热器主体和导热铜片,当电路板主体工作时,电路板主体顶层和底层两个面上元器件工作散发出来的热量通过导热铜片向着导热铜片两端传导,再由导热铜片两端分别传递前散热器主体和后散热器主体,并通过前散热器主体和后散热器主体上的散热鳍片向外界排出,解决了双面电路板工作时,电路板不能及时散热,造成电路板过热,影响电路板使用的问题,具有能够快速的将电路板工作过程中产生的热量及时散出,降低电路板温度,保证电路板正产工作的优点。
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