[实用新型]一种芯片组件的散热装置

权利要求书

1.一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体(1)和散热箱(2)，所述散热箱(2)位于芯片组件主体(1)底部，其特征在于：所述芯片组件主体(1)底部粘结有防水膜(4)，所述散热箱(2)上部两端均安装有旋转轴(6)，所述旋转轴(6)上部安装有卡栓(7)，所述散热箱(2)通过旋转轴(6)和卡栓(7)与芯片组件主体(1)两端卡接，所述散热箱(2)上部表面镶嵌有筛网(5)，所述筛网(5)位于防水膜(4)下方，所述散热箱(2)内部底侧安装有散热风扇(10)，所述散热箱(2)底部四角均粘结有防滑垫(3)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：所述散热箱(2)内部一端安装有小型雾化器一(8)，且散热箱(2)内部另一端安装有小型雾化器二(11)，所述小型雾化器一(8)位于散热风扇(10)一端，所述小型雾化器二(11)位于散热风扇(10)另一端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：所述小型雾化器一(8)表面一侧安装有定时开关一(9)，所述小型雾化器一(8)与定时开关一(9)电性连接，所述小型雾化器二(11)表面一侧安装有定时开关二(12)，所述小型雾化器二(11)与定时开关二(12)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：所述芯片组件主体(1)外部侧面套接有导热硅脂套垫(13)，所述导热硅脂套垫(13)内部填充有导热填料一(14)和导热填料二(15)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：所述导热硅脂套垫(13)内部安装有减震弹簧(16)，所述导热填料一(14)位于减震弹簧(16)一侧，以及导热填料二(15)位于减震弹簧(16)另一侧。

6.根据权利要求4所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：所述导热填料一(14)采用氧化锌导热填料，所述导热填料二(15)采用碳化硅导热填料。