[实用新型]一种芯片组件的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体和散热箱，所述散热箱位于芯片组件主体底部，所述芯片组件主体底部粘结有防水膜，所述散热箱上部两端均安装有旋转轴，所述旋转轴上部安装有卡栓，所述散热箱通过旋转轴和卡栓与芯片组件主体两端卡接，所述散热箱上部表面镶嵌有筛网，所述筛网位于防水膜下方，所述散热箱内部底侧安装有散热风扇，所述散热箱底部四角均粘结有防滑垫。本实用新型通过设置小型雾化器一、小型雾化器二和散热风扇，有效的对芯片组件主体进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果，通过设置导热硅脂套垫、导热填料一和导热填料二，有效的加强芯片组件主体的散热性能，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种芯片组件的散热装置。

背景技术

随着电子、信息业的飞速发展，所需使用的芯片大都有较高的运算速度，运算速度的提高，使芯片相对工作温度亦大幅提高，此类高运算速度的芯片目前已普遍运用在各种电子设备中，如微机中的介面卡即设有此类芯片。

但是一般的芯片组件散热结构比较简便，在芯片组件使用的过程中散热效果不是很好，为此，我们提出一种芯片组件的散热装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片组件的散热装置，通过设置小型雾化器一、小型雾化器二和散热风扇，有效的对芯片组件主体进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果，通过设置导热硅脂套垫、导热填料一和导热填料二，有效的加强芯片组件主体的散热性能，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体和散热箱，所述散热箱位于芯片组件主体底部，所述芯片组件主体底部粘结有防水膜，所述散热箱上部两端均安装有旋转轴，所述旋转轴上部安装有卡栓，所述散热箱通过旋转轴和卡栓与芯片组件主体两端卡接，所述散热箱上部表面镶嵌有筛网，所述筛网位于防水膜下方，所述散热箱内部底侧安装有散热风扇，所述散热箱底部四角均粘结有防滑垫。

进一步地，所述散热箱内部一端安装有小型雾化器一，且散热箱内部另一端安装有小型雾化器二，所述小型雾化器一位于散热风扇一端，所述小型雾化器二位于散热风扇另一端。

进一步地，所述小型雾化器一表面一侧安装有定时开关一，所述小型雾化器一与定时开关一电性连接，所述小型雾化器二表面一侧安装有定时开关二，所述小型雾化器二与定时开关二电性连接。

进一步地，所述芯片组件主体外部侧面套接有导热硅脂套垫，所述导热硅脂套垫内部填充有导热填料一和导热填料二。

进一步地，所述导热硅脂套垫内部安装有减震弹簧，所述导热填料一位于减震弹簧一侧，以及导热填料二位于减震弹簧另一侧。

进一步地，所述导热填料一采用氧化锌导热填料，所述导热填料二采用碳化硅导热填料。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过设置小型雾化器一、小型雾化器二和散热风扇，有效的对芯片组件主体进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果，通过定时开关一控制小型雾化器一工作，定时开关二控制小型雾化器二工作，小型雾化器一以及小型雾化器二喷洒出的雾化水通过筛网依附在防水膜表面，同时散热风扇产生的风力作用下防水膜上，使得芯片组件主体底部进行风冷和水冷共同散热，起到非常好的散热效果。

2、通过设置导热硅脂套垫、导热填料一和导热填料二，有效的加强芯片组件主体的散热性能，导热填料一和导热填料二加强导热硅脂套垫的导热散热性，使得芯片组件主体侧面充分与空气接触，加强散热性，减震弹簧提升芯片组件主体使用时的减震性，便于人们的使用。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片组件的散热装置的整体结构示意图。